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公开(公告)号：CN1949950A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610141193.8
申请日：2006-10-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/206 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提供一种复合介电组合物，其包含电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的并且电容量随温度的变化ΔC/C×100(％)不大于5％的信号匹配埋入式电容器。由于电容量随温度的变化小，本发明的复合介电组合物能用于制备信号匹配埋入式电容器。
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公开(公告)号：CN1753598A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200410100091.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B7/04 , H05K1/0233 , H05K1/024 , H05K1/162 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/256
Abstract: 提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过70－100体积％的树脂和0－30体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。印刷电路板材料具有在铜箔层和功能层之间插入的树脂粘结层。由此，即使当功能层中的填料含量增加，也保证导电层和功能层之间的粘结强度而不损坏功能层的性能，如介电和磁性能。
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公开(公告)号：CN101170869B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN100551202C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200610141193.8
申请日：2006-10-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/206 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提供一种复合介电组合物，其包含电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的并且电容量随温度的变化ΔC/C×100(%)不大于5%的信号匹配埋入式电容器。由于电容量随温度的变化小，本发明的复合介电组合物能用于制备信号匹配埋入式电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100548089C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200510137826.3
申请日：2005-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2203/1152 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
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公开(公告)号：CN101170869A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN101211693B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200710188211.2
申请日：2007-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。
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公开(公告)号：CN101211693A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710188211.2
申请日：2007-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供了一种电容器和一种嵌入多层线路板的薄膜式电容器。该电容器包括：连接到第一和第二极的第一和第二电极；形成于其间的介电层；和至少一个设置在介电层内并且与第一和第二电极具有重叠部分的浮动电极。该线路板包括：其上具有多个绝缘层的绝缘体；在绝缘层上分别形成的多个导线图形和导通孔，以构成夹层电路；和嵌入绝缘体内的薄膜式电容器，其中该薄膜式电容器包括依次形成的第一电极层、第一介电层、至少一个浮动电极层、第二介电层和第二电极层，其中第一和第二电极层连接到夹层电路，浮动电极层没有直接连接到夹层电路。
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公开(公告)号：CN1832664A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200510137826.3
申请日：2005-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2203/1152 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
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