光学发射光谱仪的校准器

    公开(公告)号:CN110320183B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN201910160116.4

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 提供了一种光学发射光谱仪(OES)的校准器。该OES的校准器可以包括盖、参考光源和控制器。盖可以与等离子体处理设备的等离子体腔室的顶板可拆卸地结合。参考光源可以安装在盖处,以通过等离子体腔室的内部空间向OES照射参考光。控制器可以将入射到OES的参考光的光谱与在等离子体腔室中的等离子体处理期间输入到OES的实际光的光谱进行比较以校准OES。因此,可以在不从等离子体室拆卸OES的情况下校准OES,以减少用于校准OES的时间。

    光学发射光谱仪的校准器

    公开(公告)号:CN110320183A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910160116.4

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 提供了一种光学发射光谱仪(OES)的校准器。该OES的校准器可以包括盖、参考光源和控制器。盖可以与等离子体处理设备的等离子体腔室的顶板可拆卸地结合。参考光源可以安装在盖处,以通过等离子体腔室的内部空间向OES照射参考光。控制器可以将入射到OES的参考光的光谱与在等离子体腔室中的等离子体处理期间输入到OES的实际光的光谱进行比较以校准OES。因此,可以在不从等离子体室拆卸OES的情况下校准OES,以减少用于校准OES的时间。

    衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN111383949B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN201910869816.0

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 提供了一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法。所述衬底处理模块,包括:处理腔室,其被配置为对衬底执行处理工艺;传送腔室,其设置在所述处理腔室的第一侧上,其中,所述衬底在所述处理腔室和所述传送腔室之间被传送;光学发射光谱(OES)系统,其设置在所述处理腔室的第二侧上,并被配置为监视所述处理腔室;和参考光源,其设置在所述传送腔室中,并被配置为发射参考光以对所述OES系统进行校准。

    装载锁模块和包括其的半导体制造设备

    公开(公告)号:CN110729224A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910138038.8

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 本申请提供了装载锁模块和包括其的半导体制造设备。半导体制造设备包括:装载锁模块,其包括其中容纳衬底容器的装载锁室,其中装载锁模块被构造为在大气压强与真空之间切换装载锁室的内部压强;以及转移模块,其被构造为在容纳于装载锁室中的衬底容器与用于对衬底执行半导体制造处理的处理模块之间转移衬底,其中,装载锁模块包括:净化气体供应单元,其被构造为通过连接至衬底容器的气体供应线路将净化气体供应至衬底容器中;以及排放单元,其被构造为通过连接至衬底容器的排气线路排放衬底容器中的气体。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN109559967A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811117706.0

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 提供了一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。所述等离子体处理装置包括:腔室,其包括用于处理衬底的空间;衬底台,其在所述腔室内支撑所述衬底并且包括下电极;上电极,其在所述腔室内面向所述下电极;第一电源,其包括正弦波电源,所述正弦波电源被配置为将正弦波功率施加到所述下电极以在所述腔室内形成等离子体;以及第二电源,其被配置为将非正弦波功率施加到所述上电极以产生电子束。

    衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN111383949A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201910869816.0

    申请日:2019-09-16

    Abstract: 提供了一种衬底处理设备、衬底处理模块和半导体器件制造方法。所述衬底处理模块,包括:处理腔室,其被配置为对衬底执行处理工艺;传送腔室,其设置在所述处理腔室的第一侧上,其中,所述衬底在所述处理腔室和所述传送腔室之间被传送;光学发射光谱(OES)系统,其设置在所述处理腔室的第二侧上,并被配置为监视所述处理腔室;和参考光源,其设置在所述传送腔室中,并被配置为发射参考光以对所述OES系统进行校准。

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