公开(公告)号：CN110729224A

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201910138038.8

申请日：2019-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金光男 ,  金秉熙 ,  金正律 ,  朴海重 ,  宣钟宇 ,  吴相录 ,  郑盛旭 ,  赵南泳 ,  洪定杓

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本申请提供了装载锁模块和包括其的半导体制造设备。半导体制造设备包括：装载锁模块，其包括其中容纳衬底容器的装载锁室，其中装载锁模块被构造为在大气压强与真空之间切换装载锁室的内部压强；以及转移模块，其被构造为在容纳于装载锁室中的衬底容器与用于对衬底执行半导体制造处理的处理模块之间转移衬底，其中，装载锁模块包括：净化气体供应单元，其被构造为通过连接至衬底容器的气体供应线路将净化气体供应至衬底容器中；以及排放单元，其被构造为通过连接至衬底容器的排气线路排放衬底容器中的气体。