公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 松本启作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN104602459A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410571887.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 横山满三

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明的布线基板(50)具备：绝缘基板(1)，其在上表面具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1A)；半导体元件连接焊盘(10)，其形成于搭载部(1A)；导体柱(11)，其形成在半导体元件连接焊盘(10)上；以及阻焊层(6)，其粘附在所述绝缘基板上，其中，所述阻焊层(6)具有：第1区域(6A)，其具有埋设所述半导体元件连接焊盘(10)以及所述导体柱(11)的下端部并且使所述导体柱(11)的上端部突出的厚度；以及第2区域(6B)，其以比所述第1区域(6A)的厚度更厚的厚度包围所述第1区域(6A)。

公开(公告)号：CN105472863A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510608868.4

申请日：2015-09-22

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 樱井敬三

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0203

Abstract: 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。

公开(公告)号：CN105282968A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510278610.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  冈一喜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/20 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。

公开(公告)号：CN104780723A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410831126.3

申请日：2014-12-26

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 安田正治

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/4679 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/4644 ,  H01L21/4814

Abstract: 布线基板的制造方法包含如下工序：在支撑金属箔(1)上隔着剥离层保持有金属箔(11)的附支撑金属箔的金属箔(2)中以框状去除位于外周部的支撑金属箔(1)来形成槽部(4)；在包含未硬化的热硬化性树脂的支撑基板(3P)的主面(3a)上以使从槽部(4)露出的金属箔下表面(11a)与支撑基板(3P)的主面(3a)对置的方式载置该附支撑金属箔的金属箔(2)，对它们进行加压加热以使金属箔下表面(11a)与主面(3a)贴紧并使支撑基板(3P)热硬化；至少在位于槽部(4)的内侧区域(B)的金属箔上表面(11b)上形成布线基板用的层叠体(10)；切断位于内侧区域(B)的层叠体(10)以及支撑基板(3)；并将层叠体(10)从支撑金属箔(1)分离。

公开(公告)号：CN104684248A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410682905.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中川芳洋

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘基板(1)、一对信号用的外部连接焊盘(3S)、一对接地用的外部连接焊盘(3G)、一对信号用的通孔导体(12S)、一对接地用的通孔导体(12G)、具有开口部(16a)的核心用的接地导体层(16)、过孔导体(15)、带状布线导体(11)、上表面侧信号用连接导体(13)以及下表面侧信号用连接导体(14)，一对接地用的通孔导体(12G)相互夹着开口部(16a)而配置。

公开(公告)号：CN105657957A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510837552.2

申请日：2015-11-26

Applicant: 国立大学法人冈山大学 ,  京瓷电路科技株式会社

Inventor： 丰田启孝 ,  五百籏头健吾 ,  山下祐辉 ,  金子俊之 ,  内藤政则 ,  海谷清彦 ,  上原利久 ,  近藤幸一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。在数字电路与模拟电路之间的绝缘层上配置了电源供给路的印刷线路板中，采用使一方与电源供给路连接并使另一方为开路状态的开路短截线，在电源层的桥部的端部配置了多个该开路短截线状态的开路短截线EBG结构。

公开(公告)号：CN105323953A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510367385.X

申请日：2015-06-29

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 佐伯真理 ,  石冈卓 ,  中村聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B5/08 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H05K1/115 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/427 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/02 ,  H05K2203/30

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。

公开(公告)号：CN105321889A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510452205.8

申请日：2015-07-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中川芳洋

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K7/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面经由过孔导体而被连接。

公开(公告)号：CN105323956A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510282210.9

申请日：2015-05-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 长谷川芳弘

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0195 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的布线基板具备：具有过孔的核心基板、绝缘层、从绝缘层的上表面贯通到下表面的通孔、布线形成层以及接地或者电源用导体，布线形成层由多个带状导体以及至少被填充在带状导体之间的绝缘树脂部形成，接地或者电源用导体形成为包含与带状导体对置的区域，绝缘层的相对介电常数比绝缘树脂部的相对介电常数大。