公开(公告)号：CN105323953A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510367385.X

申请日：2015-06-29

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 佐伯真理 ,  石冈卓 ,  中村聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B5/08 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H05K1/115 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/427 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/02 ,  H05K2203/30

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层，形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系：密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度＝0.7～1.0。

公开(公告)号：CN104602442A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410563193.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/036 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部(5)的相对介电常数之差为0.5以下。