公开(公告)号：CN104684248A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410682905.1

申请日：2014-11-24

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中川芳洋

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘基板(1)、一对信号用的外部连接焊盘(3S)、一对接地用的外部连接焊盘(3G)、一对信号用的通孔导体(12S)、一对接地用的通孔导体(12G)、具有开口部(16a)的核心用的接地导体层(16)、过孔导体(15)、带状布线导体(11)、上表面侧信号用连接导体(13)以及下表面侧信号用连接导体(14)，一对接地用的通孔导体(12G)相互夹着开口部(16a)而配置。

公开(公告)号：CN105321889A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510452205.8

申请日：2015-07-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 中川芳洋

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K7/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，经由过孔导体而与电源用的半导体元件连接焊盘连接且配置于片断区域下方的电源用的连接盘图案，具有在片断区域中的搭载部的除了外周边侧以外的外周部所对应的位置连成带状的部分，并且该连成带状的部分和配置于其下方的电源平面经由过孔导体而被连接。