公开(公告)号：CN102356512B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201080013542.2

申请日：2010-03-15

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 野末大介 ,  内藤岳树 ,  土桥大亮 ,  高须俊之介

IPC: H01P5/08 ,  H01F17/02 ,  H01F17/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01F5/003 ,  H01P7/082 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H04B5/0062 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。

公开(公告)号：CN104160459A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012281.6

申请日：2013-03-13

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 丰田素久 ,  前田幸则 ,  唐泽秀和 ,  有贺克实

IPC: H01C1/14 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。

公开(公告)号：CN103474084A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210188994.5

申请日：2012-06-08

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 滕照宇 ,  宋崇希 ,  张昀 ,  刘彦 ,  李兴红 ,  黄明炳

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开了一种具有正写线和负写线的悬臂件。其中，正写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的正写线段，负写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的负写线段。每一正写线段和每一负写线段在上电路层和下电路层上沿长度方向交替设置，在不同层体上的正写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接，在不同层体上的负写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接。本发明提高了柔性电路的电性能，使不同极性的信号在叠层传输线结构中的传播时间一致，从而降低信号失真；同时获得更宽的频率带宽。

公开(公告)号：CN101610633B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

公开(公告)号：CN102348052A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110212321.4

申请日：2011-07-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 斋藤宏幸

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电子设备，包括：第一布线板，形成为具有第一区域、第二区域和第三区域，第一区域形成为从第三区域起沿第一方向延伸，第二区域形成为从第三区域起沿与第一方向相反的第二方向延伸；第二布线板，连接到第一布线板；第一连接器，用于连接到外部装置，第一连接器被安装于第一布线板的第一区域；第二连接器，用于连接到外部装置，第二连接器被安装于第一布线板的第二区域；及第三连接器，连接到第二布线板，第三连接器被安装于第一布线板的第三区域，第三连接器形成有彼此面对的第一端子列和第二端子列，其中，在第一布线板上，第一差分传输线形成于从第一连接器到第一端子列的范围中，第二差分传输线形成于从第二连接器到第二端子列的范围中。

公开(公告)号：CN102118917A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010205331.0

申请日：2010-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴大贤 ,  金汉 ,  姜明杉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01P1/20 ,  H01P3/00

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明提供了一种电磁带隙结构和印刷电路板，其中，电磁带隙结构包括多个导电板和一个连接通孔部，其中，多个导电板放置于第一平面上，该连接通孔部包括：第一通孔，具有连接至这两个导电板之一的一个端部；第二通孔，具有连接至这两个导电板中另一个的一个端部；螺旋连接器，在与第一平面垂直的至少一个竖直平面上形成螺旋状连环结构；第一导电连接图案，将螺旋连接器的一个端部与第一通孔的另一端部彼此连接；以及第二导电连接图案，将第二通孔的另一端部与螺旋连接器的另一端部彼此连接。

公开(公告)号：CN102111957A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 丛林网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

公开(公告)号：CN101810062A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880110041.9

申请日：2008-09-26

Applicant: 捷通国际有限公司

Inventor： D·W·巴曼 ,  J·K·施万内克 ,  W·E·古斯里 ,  R·A·瓦尔 ,  P·杜克沃思

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F5/003 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明涉及模拟由绞合线形成的线圈的多层印刷电路板(PCB)线圈。PCB包括多个交替的导体层和绝缘层，这些层互连从而配合形成线圈。每一导体层包括遵循所需线圈形状的迹线并被划分为多个离散的导体段。穿叉各层电性连接这些段，以提供在层之间以规则的、重复的模式波动的多个电流路径(或细丝)。线圈可配置成使得每一个细丝消耗接近于配对的线圈的大致等量的时间，因此同等地分摊线圈的自感或互感。每一导体层可包括互连的多个关联的迹线和层内连接器，从而使得每一细丝不仅向上/向下而且向内/向外以规则的重复的模式波动。

公开(公告)号：CN1942046B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200610115485.4

申请日：2006-08-10

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： P·J·布朗

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB)，包括外层和内层，其具有互连的通孔和微过孔，以转换部分栅格的信号连接，从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。

公开(公告)号：CN101026923B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200710005979.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其具有：绝缘基材；形成在所述绝缘基材的至少一个表面上的布线，所述布线形成预定电路图案；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第一连接终端部分，所述第一连接终端部分具有第一宽度；形成在所述表面上并电连接到所述布线的第二连接终端部分，所述第二连接终端部分具有比第一宽度窄的第二宽度；和覆盖层，其被构建来覆盖所述布线并暴露出所述第一和第二连接终端部分。