公开(公告)号：CN119522140A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202380052704.0

申请日：2023-05-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 三好贵之 ,  筏敏晃 ,  伊藤俊文

IPC: B05C9/12 ,  B05C5/02

Abstract: 提供一种能够抑制所形成的涂布膜的结晶状态变得不均匀的情况的涂布装置。具体而言，一种涂布装置，其具有：载置基板的载台；涂布器，其一边相对于载置于所述载台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜；以及干燥器，其使基板上的涂布膜干燥，根据基板上的涂布膜的干燥分布信息，对应于涂布膜的部位来调节所述干燥器的促进干燥的干燥促进力。

公开(公告)号：CN119136919A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037716.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  铃木晓雄

IPC: B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05C5/00

Abstract: 提供一种能够缩短涂布动作的节拍时间的涂布装置。具体地说，涂布装置具有：工作台，其载置基板；以及涂布单元，其一边相对于载置在所述工作台的表面上的所述基板在一个方向上相对移动一边喷出涂布液，由此在所述基板上形成涂布膜，所述涂布单元具有：涂布器，其喷出涂布液；以及支承单元，其支承该涂布器，所述支承单元具有：支柱部，其配置在与涂布方向垂直的宽度方向一侧；以及梁部，其从所述支柱部以横跨所述工作台的方式延伸，所述涂布器通过安装于所述梁部而以悬臂梁构造支承于所述支承单元。

公开(公告)号：CN118946959A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380029080.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 北村贤 ,  千田雅史 ,  河村知范

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

Abstract: 提供能够以可容易装卸的状态维持相对于顶起装置定位的针的位置的顶起头和顶起装置。具体而言，具有：基座部件(2)，其具有吸附面(2a)；花键轴(4)，其支承于基座部件(2)，并具有升降轴流路(4a)；接触部件(5)，其固定于花键轴(4)的一端部，并与顶起装置(10)的升降驱动机构(11)接触；针支承部件(7)，其固定于花键轴(4)，并支承针(8)；以及针盖(9)，其在一端部具有载置台(9a)，并固定于基座部件。基座部件(2)通过安装部件(16)所具有的第一负压路径(16e)的吸引力而使吸附面(2a)被吸附。在接触部件(5)与升降驱动机构(11)接触时，通过升降驱动机构(11)具有的第二负压路径(14b)的吸引力经由升降轴流路(4a)吸引针盖(9)的内部。

公开(公告)号：CN118525362A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202280088433.X

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  滨川健史 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。

公开(公告)号：CN118511261A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088312.5

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  晴孝志 ,  田岛见祐 ,  东野繁 ,  北村贤

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。

公开(公告)号：CN113348538B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202080009608.4

申请日：2020-01-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。

公开(公告)号：CN116741660A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310166677.1

申请日：2023-02-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 千田雅史 ,  北村贤 ,  木下义浩

IPC: H01L21/67 ,  H05K13/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用多个所述保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。

公开(公告)号：CN111512423B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201880082929.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 新井义之 ,  寺田丰治

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/48

Abstract: 提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言，依次执行如下的工序：第1转移工序，在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a)，使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的第1面，从而按照使半导体芯片(1)从载体基板(2)剥离而粘贴于第1粘接片(4a)上的方式使半导体芯片(1)转移至第1粘接片(4a)，其中，所述第2面是与所述第1面相反的一侧的面；第2转移工序，在半导体芯片(1)的第1面侧准备第2粘接片(4b)，使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。

公开(公告)号：CN115836383A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180048846.0

申请日：2021-07-08

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  滨川健史 ,  晴孝志 ,  田村泰司 ,  田岛见祐 ,  米田高志

IPC: H01L21/52

Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。

公开(公告)号：CN115380366A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024344.4

申请日：2021-03-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 奈良场聪 ,  松本武士 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言，提供一种安装装置，其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压，由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合，从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜基板，其中，所述安装装置具备：接合头，其具有加热器部和附件，所述加热器部对所述半导体芯片进行加热，所述附件以可装卸的方式设置于与所述加热器部连结的位置且具有对所述半导体芯片进行加压的面；基板载置台，在利用所述接合头进行所述半导体芯片的加压时，所述基板载置台从所述薄膜基板侧对加压区域进行支承；以及附件输送单元，在所述附件装卸时，所述附件输送单元输送所述附件。