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公开(公告)号：CN113302725B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202080009673.7
申请日：2020-01-16
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 田村泰司
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113302725A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202080009673.7
申请日：2020-01-16
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 田村泰司
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。
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公开(公告)号：CN113348538B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080009608.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 田村泰司
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。
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公开(公告)号：CN115836383A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202180048846.0
申请日：2021-07-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。
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公开(公告)号：CN113348538A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080009608.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 田村泰司
Abstract: 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。
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