公开(公告)号：CN101060772A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710101325.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司 ,  奈良场聪 ,  木下义浩 ,  大林拓治

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/00

Abstract: 使用包含具有2个移载手的第1移载单元和两个吸附台的第1活动台、将片状部件用的粘性带张贴到玻璃衬底后，将第1活动台的位置仅移动FPC用的粘性带的张贴位置，并将玻璃衬底移载到第1活动台，进行2种粘性带对玻璃衬底同时并行张贴的动作。

公开(公告)号：CN116741660A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310166677.1

申请日：2023-02-24

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 千田雅史 ,  北村贤 ,  木下义浩

IPC: H01L21/67 ,  H05K13/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用多个所述保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。

公开(公告)号：CN101060772B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710101325.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 田村泰司 ,  奈良场聪 ,  木下义浩 ,  大林拓治

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/00

Abstract: 使用包含具有2个移载手的第1移载单元和两个吸附台的第1活动台、将片状部件用的粘性带张贴到玻璃衬底后，将第1活动台的位置仅移动FPC用的粘性带的张贴位置，并将玻璃衬底移载到第1活动台，进行2种粘性带对玻璃衬底同时并行张贴的动作。