公开(公告)号：CN118511261A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280088312.5

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  晴孝志 ,  田岛见祐 ,  东野繁 ,  北村贤

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供用于在将多个芯片部件安装于大型基板时能够高精度且高速地进行的定位装置以及安装装置。具体而言，提供一种定位装置及使用该定位装置的安装装置，定位装置的特征在于，具备：基板工作台，其保持基板；驱动单元，其使所述基板工作台与处理单元相对地移动；处理位置移动机构，其具有限制由所述驱动单元进行的所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动的制动单元；及控制部，其与所述驱动单元及所述制动单元连接，所述控制部在所述附加处理中通过所述制动单元限制所述基板工作台与所述处理单元中的至少一方的移动。

公开(公告)号：CN115836383A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180048846.0

申请日：2021-07-08

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 寺田胜美 ,  滨川健史 ,  晴孝志 ,  田村泰司 ,  田岛见祐 ,  米田高志

IPC: H01L21/52

Abstract: 提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言，提供一种安装装置，其具备：基板载置台，其保持基板；安装头，其保持芯片部件；升降单元，其使安装头在与基板垂直的方向上升降；识别机构，其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基板识别标记的位置信息的功能，并能够在基板的面内方向上移动；以及控制部，其与识别机构连接，具有根据从识别机构得到的芯片识别标记以及基板识别标记的位置信息来计算芯片部件与基板的位置偏移量的功能、以及根据位置偏移量来驱动安装头部或/以及基板载置台而进行对位的功能，使芯片部件与基板接近，在识别机构所具有的摄像单元能够同时在景深内拍摄芯片识别标记和基板识别标记的状态下进行对位。