公开(公告)号：CN119816931A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063457.4

申请日：2023-08-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  三原健太郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

Abstract: 提供一种安装装置，即使在面朝下安装中芯片部件覆盖基板识别标记的情况下，也取得基板识别标记的位置信息而实现高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置，其具有：附件工具，其保持所述芯片部件的具有所述芯片识别标记的面的相反面；基板载台，其保持所述基板；反射用光源，其从所述附件工具侧朝向所述基板的面照射包含透射所述芯片部件的波长的光；以及识别单元，其识别所述反射用光源照射的光的反射光，所述识别单元取得基于透射所述芯片部件并在所述基板反射的光的图像，取得所述基板识别标记的位置信息。

公开(公告)号：CN117637584A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310967464.9

申请日：2023-08-02

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 武久翔多 ,  青木进平 ,  森英治

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种拾取装置，其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件，并能够防止拾取前的芯片部件剥落。在拾取隔着粘合层粘贴在片材上的芯片部件的装置中，粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性，该拾取装置具有：激光加热部，其向粘贴有成为拾取对象的芯片部件的芯片粘贴区域照射对粘合层进行加热的激光束；以及夹头，其从片材剥离并拾取被照射了激光束的成为拾取对象的芯片部件，在芯片粘贴区域设定有多个对粘合层进行加热的加热区域，激光加热部的激光束的强度在每个加热区域被设定为不同强度。

公开(公告)号：CN118525362A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202280088433.X

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  滨川健史 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。