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公开(公告)号：CN115335974A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022696.6
申请日：2021-03-12
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 新井义之
Abstract: 提供能够生产性良好地将半导体芯片安装于电路基板的安装方法、安装装置以及转印装置。具体而言，具有：第1转印工序，将形成于载体基板(2)的多个半导体芯片(1)向第1转印基板(4a)进行转印；检查工序，检查被转印到第1转印基板(4a)的半导体芯片(1)的状态；第2转印工序，仅将通过检查工序判断为正常的半导体芯片(1)从第1转印基板(4a)向第2转印基板(4b)转印；以及安装工序，对电路基板(6)安装被转印到第2转印基板(4b)的半导体芯片(1)。
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公开(公告)号：CN109643666A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050772.8
申请日：2017-08-23
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 新井义之
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2224/95
Abstract: 本发明的课题在于，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体来说，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，该安装方法依次执行如下的工序：粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。
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公开(公告)号：CN111512423B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201880082929.X
申请日：2018-11-14
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言，依次执行如下的工序：第1转移工序，在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a)，使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的第1面，从而按照使半导体芯片(1)从载体基板(2)剥离而粘贴于第1粘接片(4a)上的方式使半导体芯片(1)转移至第1粘接片(4a)，其中，所述第2面是与所述第1面相反的一侧的面；第2转移工序，在半导体芯片(1)的第1面侧准备第2粘接片(4b)，使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。
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公开(公告)号：CN109791959A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060085.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 新井义之
Abstract: 提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。
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公开(公告)号：CN1645177A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510005655.9
申请日：2005-01-24
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 新井义之
Abstract: 一种发光元件的安装方法，在设有对准标记的基板上安装发光元件，其特征在于，包括以下工序：第1工序，把发光元件的发光点位置和发光元件的图像数据作为三维数据进行识别；第2工序，对由第1工序取得的发光元件的图像数据和发光元件的发光点位置的相对准置进行运算；第3工序，对发光元件安装面和基板安装面的平行度进行调整后，对设置在基板上的对准标记和上述发光元件的发光点位置进行位置对准和安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114788021A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080085634.5
申请日：2020-12-09
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L33/00 , H01S3/00 , B23K26/57 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种在通过激光剥离法向转印目的地的基板转印芯片部件时，优化作为芯片部件与转印基板的界面的加工面中的激光强度分布而得到良好的转印质量的聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置。具体而言，在该聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置中，在所述转印基板的下侧配置具有朝上的受光面且对激光的强度分布进行测定的光束分析仪，在未配置所述芯片部件的位置对透过所述转印基板的激光的强度分布进行测定，从而进行调整所述聚光透镜的高度的聚光透镜的高度调整。
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公开(公告)号：CN111512423A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880082929.X
申请日：2018-11-14
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言，依次执行如下的工序：第1转移工序，在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a)，使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的第1面，从而按照使半导体芯片(1)从载体基板(2)剥离而粘贴于第1粘接片(4a)上的方式使半导体芯片(1)转移至第1粘接片(4a)，其中，所述第2面是与所述第1面相反的一侧的面；第2转移工序，在半导体芯片(1)的第1面侧准备第2粘接片(4b)，使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。
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公开(公告)号：CN110537252A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880025630.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/60 , H01L21/677 , H05K13/04
Abstract: 本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言，提供拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1)，其特征在于，该拾取方法至少具有如下的工序：带电工序，在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案；以及拾取工序，将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13)，从而选择性地拾取半导体芯片(1)。
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公开(公告)号：CN101176197A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016241.9
申请日：2006-05-25
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/67144 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/75 , H01L2224/757 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 使凹形状的框体倒转并在框体的下部开口安装透明吸附部来构成吸附头部，将具有2块反射镜的投影部从该吸附头部的侧部开口向前端送入。然后，将被吸附部吸附保持的薄片部件的表面所形成的起到对准记号作用的凸起电极、以及标注在基板表面的对准记号映射在投影部的两反射镜上。映射在该两反射镜上的两对准记号被投影在与吸附头部分离地配置在侧方侧的CCD摄像机上。
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公开(公告)号：CN110537252B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880025630.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/60 , H01L21/677 , H05K13/04
Abstract: 本发明的课题在于降低粘接力等保持力的影响而可靠性高地进行半导体芯片的拾取和安装。具体而言，提供拾取方法，通过最表层具有半导体芯片载持面(13)的静电转移板来拾取半导体芯片(1)，其特征在于，该拾取方法至少具有如下的工序：带电工序，在半导体芯片载持面(13)上形成期望的带电图案；以及拾取工序，将所排列的多个半导体芯片(1)中的半导体芯片(1)根据期望的带电图案而吸附于半导体芯片载持面(13)，从而选择性地拾取半导体芯片(1)。
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