公开(公告)号：CN216054693U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202121710191.2

申请日：2021-07-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 赵健康 ,  史波 ,  廖勇波 ,  江伟

IPC: H01L23/498

Abstract: 涉及功率半导体器件封装技术领域，本实用新型提供了一种功率模块和功率器件，所述功率模块包括绝缘基板、焊盘以及芯片；所述绝缘基板包括相互背离的第一表面以及第二表面，所述第二表面用于对接于散热器，所述第一表面开设有用于装配所述焊盘的连接槽；所述焊盘包括第一端面、侧面以及第二端面，所述第二端面对接于所述连接槽的底壁，所述侧面对接于所述连接槽的侧壁，所述第一端面供所述芯片焊接连接；所述功率器件包括所述功率模块；相比于传统的用于绝缘的矽胶片，本实用新型提供的所述绝缘基板具有优秀的耐磨性，其能够解决因为矽胶片磨损而导致元器件和散热器短路的问题。

公开(公告)号：CN213212150U

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202022753353.2

申请日：2020-11-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 秦明柳谦 ,  史波 ,  黄玲 ,  陈治中 ,  江伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种快封结构以及芯片封装结构，该快封结构包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用、更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。

公开(公告)号：CN209641656U

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201920641553.3

申请日：2019-05-06

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 王华辉 ,  李炜鸿 ,  江伟 ,  廖童佳

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H02M7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种功率组件以及电动车。其中，该功率组件包括：驱动板、绝缘栅双极型晶体管以及弹簧电阻，其中，弹簧电阻的第一端与驱动板相连接，弹簧电阻的第二端与绝缘栅双极型晶体管的栅极相连接。本实用新型解决了现有的功率组件中绝缘栅双极型晶体管与弹簧通过邦定线连接，导致功率组件体积大的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208835051U

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201821699872.1

申请日：2018-10-19

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 曹俊 ,  敖利波 ,  江伟 ,  梁赛嫦

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件，包括芯片、引线框架、导电结合件、陶瓷基板，所述引线框架包括芯片座，芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。本实用新型在引线框架上设置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷层和金属层，陶瓷层面与引线框架芯片座接触、通过导电结合件将陶瓷基板固定在芯片座上，并将金属层面与芯片连接，利用陶瓷的高机械强度、低热膨胀系数缓冲芯片应力，芯片不易出现翘曲、损坏，提高半导体器件封装良率及可靠性，提高了半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207409477U

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201721297168.9

申请日：2017-10-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件和集成电路板，以提高功率器件的焊线与引线框架内引脚部的焊接可靠性。功率器件包括：引线框架，包括外连接部、内承载部和内引脚部，所述内引脚部具有沿所述引线框架的厚度方向开设的多个焊线填充孔；芯片，固定于所述引线框架的所述内承载部；焊线，一端与所述芯片的电极接点焊接，另一端与所述引线框架的所述内引脚部焊接且部分嵌入所述多个焊线填充孔内；封装体，将所述引线框架的所述内承载部和所述内引脚部、以及所述芯片和所述焊线封装。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN306915019S

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202130428992.9

申请日：2021-07-07

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Designer： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：直插型封装。
2.本外观设计产品的用途：用于封装智能功率模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。