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公开(公告)号：CN212031537U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020184858.9
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。
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公开(公告)号：CN211939412U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020136353.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备，其中拆卸结构包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件，所述熔锡组件具有凹陷部，所述基板开设有用于安装所述熔锡组件的安装槽，所述安装槽开设有多个，多个所述安装槽平行设置，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。
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公开(公告)号：CN211732479U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020048981.8
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种包装盒，包括盒盖、与所述盒盖扣合形成容纳空间的盒底及围绕于所述盒盖与所述盒底配合缝隙的密封膜，所述盒盖设置有真空气阀，通过真空气阀抽吸所述容纳空间内空气，使所述密封膜密封贴合所述盒底与盒盖的配合缝隙，本方案中，将晶圆放置在容纳空间内，通过真空气阀抽吸容纳空间内空气，使密封膜密封贴合盒底与盒盖的配合缝隙，容纳空间形成一个密封腔体，在包装盒壳体强度范围内，从真空气阀尽可能将容纳空间内空气抽出，实现对晶圆的密封包装，减小了包装工序，提高了晶圆真空包装的稳定性，重复使用率高。
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公开(公告)号：CN211151837U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922167175.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本公开提供一种智能功率模块及电子设备，包括三个单相逆变电路，所述三个单相逆变电路分别输出三相交流电中的U相电、V相电和W相电；所述三个单相逆变电路中的每一个单相逆变电路包括HVIC芯片、第一数字电位器、第二数字电位器、第一IGBT管和第二IGBT管；所述HVIC芯片的第一信号输出端连接所述第一数字电位器的滑动端，所述第一数字电位器的低端连接所述第一IGBT管的栅极，所述HVIC芯片的第二信号输出端连接所述第二数字电位器的滑动端，所述第二数字电位器的低端连接所述第二IGBT管的栅极。本公开在HVIC芯片的输出端和IGBT管的栅极之间增加了数字电位器，外部控制电路输入简单控制信号即可控制数字电位器输出相应的电阻值，来改变栅极电阻，调节模块的性能。
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公开(公告)号：CN210429794U
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201921540453.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块及封装结构，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本实用新型采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大了接触面积，从而增强了电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210866184U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921780363.6
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/335 , H01L21/336
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件的终端结构，包括半导体衬底层、沟槽和离子掺杂层；多个沟槽沿预设方向开设在所述半导体衬底层上表面，多个所述沟槽的尺寸沿所述预设方向逐渐增大；离子掺杂层通过离子注入在所述半导体衬底层形成，所述离子掺杂层包围所述沟槽。本实用新型在沟槽刻蚀阶段对沟槽结构进行改进，通过沟槽刻蚀尺寸来影响刻蚀深度情况，实现终端结构的变掺杂，无需对终端离子注入工艺进行调整，避免了离子断开，不能实现渐变，引起器件漏电的问题。
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公开(公告)号：CN210837754U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201922178796.0
申请日：2019-12-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L27/082 , H01L29/739
Abstract: 本实用新型涉及半导体功率器件技术领域，特别涉及一种沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备。该沟道型功率器件版图结构包括：多个版图单元；每个版图单元具有栅极区以及四个环绕栅极区分布的沟道区；沿行方向或列方向，任意两个相邻的沟道区的沟道相互垂直。不论是行方向还是列方向，相邻的两个沟道区的沟道相互垂直，可以改善沟道结构的晶圆的应力分布，有利于消除晶圆的翘曲；而沟道区环绕栅极区设置，方便晶圆在测试中扎针，也方便晶圆的上芯封装。
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公开(公告)号：CN210467819U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921419787.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211090152U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201921781211.8
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备，电路板器件的安装结构包括电路板和元器件；所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本实用新型提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956673U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020117568.2
申请日：2020-01-17
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367 , H02M7/5387 , H02M1/42 , H02M7/06
Abstract: 本实用新型涉及电子电路技术领域，公开了一种功率模块及电子设备，该功率模块包括由多块板体拼接而成的具有立体结构的基体，其中，基体具有多个面，且至少两个面对应的板体上设有功能芯片，相互对应、且位于不同板体上的功能芯片之间通过引线键合；该电子设备设有上述功率模块。该功率模块及电子设备中基体均为多个板体拼接而成的立体结构，且至少基体两个面对应的板体上设有功能芯片，将功率模块中的功能芯片设置在了立体结构的基体的至少两个面上，相比于功能芯片的平面封装，在相同体积下，能够封装更大面积的功能芯片，功率模块的电流密度更大。
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