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公开(公告)号：CN112969303A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110138208.X
申请日：2021-02-01
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明提供一种基于3D打印的电路印刷方法及制备的高功率电路板，包括：获取金刚石面板并进行预处理，得到平整金刚石面板；设定超快激光参数，对平整金刚石面板进行超快激光烧结，得到贯穿平整金刚石面板上下表面的盲孔，得到处理后的金刚石面板；将处理后的金刚石面板固定在3D打印平台上，输入并设定打印参数；采用铺粉器将AgCuTi粉末均匀铺洒在金刚石上下表面并刮平，根据打印参数及打印程序控制3D打印平台对处理后的金刚石面板的上下表面分别进行打印，得到满足布线需求的AgCuTi导线，获得双层电路板。本发明采用3D打印印刷的AgCuTi导线与金刚石紧密结合，得到的高功率电路板能够高频高速高功率传输。
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公开(公告)号：CN108760683B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201810407438.X
申请日：2018-05-02
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种利用波长大于纤芯模波长区域内共振测量溶液折射率的方法，包括以下步骤：a）搭建测量装置；b）打开控温台，将温度设定为20℃，打开光源以及光谱仪，调节好光谱仪测量参数；c）将倾斜光纤光栅尾纤插入标准溶液中；d）逐渐改变标准溶液折射率大小，记录波长大于纤芯模波长区域内共振波谷强度，绘制共振波谷强度与标准溶液折射率大小变化曲线；d）利用共振波谷强度与标准溶液折射率大小变化曲线，通过测量待测溶液的共振波谷强度，计算出待测溶液的折射率。本发明可大大提高测量装置的使用寿命，提高了数据的可靠性；操作方便且灵活，具有更高的环境适应性；其所需获取的光谱范围更窄，响应更快，且灵敏度及分辨率更高。
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公开(公告)号：CN111957970A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010846853.2
申请日：2020-08-21
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明涉及生物医学工程技术领域，特别公开一种多孔钛、制备方法及其应用，本发明首先采用球磨改性和3D打印成型方法制备Ag均匀分布的Ti-Ag合金，然后采用真空原位升华方法使Ti-Ag合金中的Ag进行原位升华，最终形成一种含大量纳米Ag颗粒的微米级多孔结构钛；所制备多孔钛具有孔隙分布均匀，表面光滑，弹性模量低等特点；同时孔隙结构中的大量的纳米Ag颗粒可以起到很好的杀菌作用；本发明制备方法工艺灵活、成本较低、制成的多孔结构钛性能优异，在避免应力屏蔽效果的同时还具有高效抗菌能力，在人造骨植入材料以及相关的生物医学工程等领域具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN111151755A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010063464.2
申请日：2020-01-20
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种基于电阻缝焊的金属基陶瓷复合件的快速成型装置和方法，本发明方法是通过计算机将零件的三维模型进行分层，根据获取的截面信息将铺好的金属陶瓷混合粉末逐层焊接直接成型，形成金属基陶瓷复合件。本发明所述装置包括焊接机柜（1）、升降装置（4、5、7、8）、电极装置、铺粉装置、储粉器（2）及焊接基台（6）和粉末回收装置（9）等。电极装置包括电极（14）、导电部件（15）、冷却水装置（16）、气动加压装置（17）、电极实时温度显示器（18）、电极信号输入器及控制器（19）。本发明利用金属及陶瓷粉末的电阻及熔点差异，将电阻焊技术用于制备金属基陶瓷材料，具有设备简单、能量利用率高、低成本、快速成型等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106480454B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610909871.4
申请日：2016-10-19
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni‑W‑P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni‑W‑P层，其成分按质量百分比构成为：77‑80% Ni，14‑16% W，6‑7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
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公开(公告)号：CN108251873A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810059813.6
申请日：2018-01-22
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种钛合金表面电镀层再电子束重熔的表面改性方法，利用电镀技术先在TC4钛合金表面预镀金属或合金复合镀层，再将镀层电子束重熔的技术。本发明改性方法能在一定程度上解决单种技术存在的问题，复合改性技术涂层硬度得到明显提高。先电镀镍/氧化铝复合镀层后电子束重熔复合技术，得到的表面改性层硬度最高为720HV，可达到钛合金基体硬度的2倍以上，显著提高钛合金的表面硬度与耐磨性，易于在相关工业领域推广应用。
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公开(公告)号：CN107457475A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710605259.2
申请日：2017-07-24
Applicant: 南昌大学
IPC: B23K11/08
CPC classification number: B23K11/08
Abstract: 本发明涉及一种金属表面耐磨涂层的涂覆装置及方法。一种金属表面耐磨涂层的涂覆装置，包括两个相对设置且相对转动的圆盘状电极，电极的供电系统，在两个所述圆盘状电极之间设置有金属板基体，在金属板基体设有耐磨粉末涂层，在耐磨粉末涂层覆盖有一层金属箔，金属板基体、耐磨粉末涂层、金属箔组成的焊件经由圆盘状电极挤压加压且由电极转动带动其水平移动，在两个圆盘状电极与焊件接触部位的一侧设有冷水喷淋管。一种金属表面耐磨涂层的涂覆方法，包括如下步骤：金属板基体表面预处理；涂层粉末的铺覆；电阻缝焊焊接；将高熔点金属箔撕下去除后，基体表面制备出一层耐磨涂层。本发明的涂层与基体无明显界面，结合强度高。
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公开(公告)号：CN106480454A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610909871.4
申请日：2016-10-19
Applicant: 南昌大学
CPC classification number: C23C28/027 , C23C18/1653 , C23C18/36 , C25D3/38
Abstract: 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni-W-P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni-W-P层，其成分按质量百分比构成为：77-80% Ni，14-16% W，6-7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni-W-P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni-W-P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
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公开(公告)号：CN106121358A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610578787.9
申请日：2016-07-22
Applicant: 南昌大学
CPC classification number: Y02D70/10 , Y02D70/14 , E04H15/02 , E04H15/10 , G08B21/02 , H02J7/35 , H04N5/2251 , H04W4/80
Abstract: 本发明公开一种多功能户外智能帐篷，其智能系统由STM32系统核心控制板、太阳能模块、超声波模块、照明模块、蓝牙模块、摄像头舵机模块组成，太阳能电池通过供电电路给太阳能模块、超声波模块、照明模块、蓝牙模块、摄像头舵机模块供电，太阳能模块位于帐篷的外侧表面，照明模块、蓝牙模块位于帐篷内部，摄像头舵机模块位于帐篷外侧的顶部，太阳能电池板输出端和供电电路的输入端相连，超声波模块、照明模块、蓝牙模块、摄像头舵机模块的输入端和供电电路、STM32系统核心控制板的输出端相连。本发明拥有多种户外所需功能，以太阳能为供电能源，节能环保，其智能系统给户外爱好者安全和舒适的保证。
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