-
公开(公告)号：CN114203948A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111390661.6
申请日：2021-11-23
Applicant: 南昌大学
IPC: H01M4/04 , H01M4/66 , H01M10/0565 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池电极片/固态电解质复合膜、制备方法及其在锂离子电池中的应用。具体的，将调配好的正极浆料或负极浆料涂覆在光滑的基底平面上形成电极片层，待部分溶剂挥发后，将固态电解质浆料涂覆于电极片表面形成固态电解质层，然后干燥得到锂离子电池电极片/固态电解质复合膜。值得注意的是，电极片和固态电解质膜首先是在光滑基底上制备成型，再转移至特定需要的集流体表面进行压实固定。本发明制备的锂离子电池电极片/固态电解质复合膜在组装成扣电后表现出优良的性能，有效的改善了锂离子电池的循环稳定性和热稳定性。
-
公开(公告)号：CN115377493A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210905983.8
申请日：2022-07-29
Applicant: 南昌大学
IPC: H01M10/0567 , H01M10/0525
Abstract: 本发明属于锂离子电池技术领域，涉及一种锂离子电池电解液及其电池。本发明的电解液包括有机溶剂、电解质和添加剂，添加剂包括氟代异氰酸芳香酯。本发明提供的电解液中，由于包含氟代异氰酸芳香酯，该添加剂的使用可以在二次锂电池的正负极表面生成一层致密的钝化膜，减少了正负极和电解液的接触，从而避免了电解液在正负极表面持续的氧化还原反应，减少了电解液组分的消耗，提升电池的循环稳定性。同时该添加剂中存在的异氰酸酯基可以有效的抑制正极金属离子的溶出，减小正极材料由于金属离子的缺失导致不可逆结构的破坏。因此可以显著的改善二次锂离子电池的高电压性能、储存性能以及循环性能。
-
公开(公告)号：CN106480454B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610909871.4
申请日：2016-10-19
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni‑W‑P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni‑W‑P层，其成分按质量百分比构成为：77‑80% Ni，14‑16% W，6‑7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
-
公开(公告)号：CN106480454A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610909871.4
申请日：2016-10-19
Applicant: 南昌大学
CPC classification number: C23C28/027 , C23C18/1653 , C23C18/36 , C25D3/38
Abstract: 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni-W-P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni-W-P层，其成分按质量百分比构成为：77-80% Ni，14-16% W，6-7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni-W-P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni-W-P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
