公开(公告)号：CN111151755A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN202010063464.2

申请日：2020-01-20

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  王德 ,  李玉龙 ,  艾凡荣 ,  王昭漫 ,  牛司成 ,  刘东雷 ,  陈雅微

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种基于电阻缝焊的金属基陶瓷复合件的快速成型装置和方法，本发明方法是通过计算机将零件的三维模型进行分层，根据获取的截面信息将铺好的金属陶瓷混合粉末逐层焊接直接成型，形成金属基陶瓷复合件。本发明所述装置包括焊接机柜（1）、升降装置（4、5、7、8）、电极装置、铺粉装置、储粉器（2）及焊接基台（6）和粉末回收装置（9）等。电极装置包括电极（14）、导电部件（15）、冷却水装置（16）、气动加压装置（17）、电极实时温度显示器（18）、电极信号输入器及控制器（19）。本发明利用金属及陶瓷粉末的电阻及熔点差异，将电阻焊技术用于制备金属基陶瓷材料，具有设备简单、能量利用率高、低成本、快速成型等特点。