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公开(公告)号：CN112813432A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011629202.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。
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公开(公告)号：CN111151755A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010063464.2
申请日：2020-01-20
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种基于电阻缝焊的金属基陶瓷复合件的快速成型装置和方法，本发明方法是通过计算机将零件的三维模型进行分层，根据获取的截面信息将铺好的金属陶瓷混合粉末逐层焊接直接成型，形成金属基陶瓷复合件。本发明所述装置包括焊接机柜（1）、升降装置（4、5、7、8）、电极装置、铺粉装置、储粉器（2）及焊接基台（6）和粉末回收装置（9）等。电极装置包括电极（14）、导电部件（15）、冷却水装置（16）、气动加压装置（17）、电极实时温度显示器（18）、电极信号输入器及控制器（19）。本发明利用金属及陶瓷粉末的电阻及熔点差异，将电阻焊技术用于制备金属基陶瓷材料，具有设备简单、能量利用率高、低成本、快速成型等特点。
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公开(公告)号：CN112813432B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202011629202.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。
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