-
公开(公告)号：CN110290652A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910681043.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法，所述装置方法包括：一压台工装、一压头、一LCP定位母板、若干层LCP电路板；压台工装与压头上下对应设置；LCP定位母板和若干层LCP电路板位于压台工装和压头之间；所述LCP定位母板位于压头下方，且位于若干层LCP电路板上方；所述若干层LCP电路板位于压台工装的上方；压台工装上设置有若干个销钉盲孔，对应相同数量的销钉；所述销钉的一端设置于压台工装的销钉盲孔内，所述销钉盲孔直径比销钉直径大0.05～0.1mm；对应上述销钉盲孔位置，LCP定位母板设置有销孔；在若干层LCP电路板上分别设置定位孔；所述销孔和定位孔的尺寸与销钉尺寸相匹配。
-
公开(公告)号：CN106409690B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201610873911.4
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于激光纳米加工技术的埋置芯片互连方法，包括以下步骤：S1：选择一基板；S2：在所述基板上通过介质层光刻及金属化布线实现多层电路的连接形成布线层，在形成布线层时，根据芯片在所述布线层中的预设位置，采用激光纳米加工技术在所述基板上的相应位置处开设埋置槽，并将芯片安装于所述埋置槽中；S3：将芯片与布线层进行互连。并根据芯片位于布线层的位置具体分为芯片先置型埋入、芯片中置型埋入及芯片后置型埋入三种情况。本发明基于激光纳米加工技术，为芯片埋置提供了高效率与高精度的加工方法，解决了化学方法周期长程序繁琐的问题，实现芯片在基板或布线层埋置及互连的方法。
-
公开(公告)号：CN220798685U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202321764326.2
申请日：2023-07-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种基于LCP曲面的多通道微波组件，包括：壳体，所述壳体中间设置有用于冷却的流体通道，所述流体通道形成流体回路，所述壳体的侧边设置有的开窗；LCP曲面微波基板，呈U形且包括U形的容置空间，所述LCP曲面微波基板通过所述开窗装配在所述壳体内，且通过所述容置空间容纳所述流体通道；盖板，封闭所述开窗，以形成闭合结构。本实用新型利用LCP弯曲可塑特性，配合壳体结构能够将整体尺寸比缩小一半以上，降低了组件结构翘曲发生，最终实现微波组件更高密度的封装。
-
-
Search Results
73
records
(took 0.034 seconds)
