公开(公告)号：CN1702863B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200510074687.4

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。

公开(公告)号：CN100562999C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410054912.3

申请日：2004-07-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 山藤文雄 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路模块，其具有引线，并且内部具有微细的图案。本发明的电路模块(10A)具有：与外部进行电输入输出的端子的引线(11)、与引线(11)电连接的通过第一密封树脂(23)密封第一电路元件(22)的电路装置(20A)、在引线(11)上形成的岛形区(12)上安装的第二电路元件(16)、密封电路装置(20A)及第二电路元件(16)的第二密封树脂(15)。其中，电路装置(20A)具有间隔比引线(11)间间隔还狭窄的导电图案(21)。

公开(公告)号：CN100449752C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN100423241C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510073865.1

申请日：2005-05-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置具有多个配线层，所述配线层的任意一个由第一导电图形和局部形成得比所述第一导电图形更厚的第二导电图形构成，以使所述第二导电图形的上面比所述第一导电图形的上面更位于上方而形成凸部，以使所述第二导电图形的下面比所述第一导电图形的下面更位于下方而形成凸部。

公开(公告)号：CN100399551C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200510077882.2

申请日：2005-06-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。

公开(公告)号：CN100388469C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案(18B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。

公开(公告)号：CN1812063A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510119326.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层(22)层积的第一导电膜(23A)及第二导电膜(23B)。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层(12A)，并由外敷层树脂(18)覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂(18)上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂(17)，以覆盖粗糙化的外敷层树脂(18)表面及电路元件(13)。

公开(公告)号：CN1254860C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03160334.3

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成导电配线层11A的工序中，由第三导电膜13使蚀刻停止，从而可控制蚀刻的深度。因此，通过形成薄的第一导电膜11，可使导电配线层11A形成微细图案。

公开(公告)号：CN1254856C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03160337.8

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48178 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成第一导电配线层11A的工序中，通过由第三导电膜13使蚀刻停止，可控制蚀刻的深度。因此通过较薄地形成第一导电膜11，可使第一导电配线层11A形成微细图案。另外，由于介由第一绝缘层15形成第二导电配线层14A，故可实现多层配线。

公开(公告)号：CN1705105A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074714.8

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有多层配线结构，且散热性也优良。本发明的电路装置(10)中，具有第一导电图(18A)及第二导电图案(18B)的多层配线结构形成于电路衬底(16)的表面。在电路衬底表面的整个区域形成第一绝缘层(17A)。第一导电图案(18A)和第二导电图案18(B)通过第二绝缘层(17B)绝缘。第二绝缘层(17B)中含有的填充物的量比第一绝缘层(17A)中含有的填充物少，且其直径小。因此，容易贯通第二绝缘层(17B)连接两导电图案。