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公开(公告)号：CN102880587B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210380598.2
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种基于嵌入式加速核心的独立显卡架构包括加速部件、互连总线和传输部件。显示控制器用于将显示存储器中像素数据输出至显示装置；图形处理器用于对图形类任务进行加速；视频加速器用于对视频和图像数据进行编解码操作。IO配置总线用于转发外部访问各部件的IO请求，以及对显示存储器数据的直接访问；数据传输总线用于转发各部件对主存储器数据的直接访问请求。接口转换器用于实现独立显卡内总线协议与独立显卡外系统接口的协议转换；直接存储访问控制器用于实现主存储器和显示存储器之间数据批量传输；存储控制器用于管理各部件对显示存储器数据的访问；路由部件分别用于将数据访问请求路由至所述显示存储器和所述主存储器。
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公开(公告)号：CN102821575B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210324820.7
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K7/10
Abstract: 本发明提供芯片互连背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括：第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插件板的第一芯片的第一安装位置至与第一背板连接器的第一连接位置之间的差分印制线，划分成多个第一插件板印制线段；并且从第一安装位置向第一连接位置的方向依次减小多个第一插件板印制线段的阻抗。将第二插件板的第二芯片的安装位置至与第二背板连接器的连接位置之间的差分印制线，划分成多个第二插件板印制线段；并且从第二安装位置向第二连接位置的方向依次减小多个第二插件板印制线段的阻抗。
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公开(公告)号：CN102861958B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210369488.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明的真空钎焊方法包括：第一步骤：在板面上，以与板面沟槽等距的方式围绕板面沟槽布置钎焊溢流槽；第二步骤：在板面上安放钎料；第三步骤：对钎料进行加热以执行工件与板面的焊接。所述真空钎焊方法用于铝合金板面的真空钎焊。在所述第一步骤中，在板面上，沿着每个沟槽的两侧分别等间距地布置与该沟槽线路一样的第一钎焊溢流槽以及第二钎焊溢流槽。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距离所述沟槽的距离相等。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距板面上的沟槽距离为5～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的宽度为6～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的深度为0.3mm。
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公开(公告)号：CN102546186B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010593851.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/04 , H04L12/931
Abstract: 本实施例公开了一种交换机及放置该交换机的网络机仓，其中交换机包括机柜、中板和多个插件板；每个插件板包括两个端口交换芯片、一个内连交换芯片、端口连接器、中板连接器和导轨；端口交换芯片的端口被划分为数量相同的外连端口和内连端口；外连端口与端口连接器连接；内连端口分别连接每个插件板中内连交换芯片；其中需要跨插件板连接的内连端口和内连交换芯片的端口分别与所述中板连接器连接；通过中板连接器实现不同插件板的内连端口和内连交换芯片的连接；机柜包括与插件板数量相同的导轨插槽，插件板通过将导轨沿导轨插槽的插入口拔插。本实施例提高了交换机插件板的集成度和减少了插件板的使用数量，有效地减小了交换机的体积。
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公开(公告)号：CN102541611B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201010597808.4
申请日：2010-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/45
CPC classification number: Y02D10/41
Abstract: 一种指令翻译装置和方法、指令处理装置和处理器，所述指令处理装置包括，拆分单元，将逻辑运算指令拆分为多条单逻辑运算指令；转换单元，将所述单逻辑运算指令转换成具有预定格式的中间指令，所述预定格式包含逻辑值、源操作数和目标操作数；合并单元，合并预定指令及其定值点指令生成具有所述预定格式的合并指令；所述预定指令是指源操作数具有定值点指令的中间指令，所述预定指令的定值点指令是指对该预定指令的源操作数进行赋值的中间指令；所述合并指令的逻辑值通过数组索引所述预定指令及其定值点指令的逻辑值生成。本发明的指令翻译装置和方法、指令处理装置和处理器，提高了处理器处理逻辑运算的效率，降低了处理器的功耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102455971B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201010527357.7
申请日：2010-10-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明实施例公开了不易存在测试盲区或薄弱环节的应用级随机指令测试方法、系统及装置。上述方法包括：从指定的指令集中随机选择多条指令模板；利用多条指令模板进行预定次数的测试，并得到测试结果；其中，每一次测试包括：使用指定内存空间及寄存器已被初始化的硬件平台和模拟平台分别执行根据多条指令模板而随机生成的指令组合，并得到各自的执行结果；测试结果包括比较结果，比较结果由比较硬件平台的执行结果与模拟平台的执行结果是否相同而得出。可以看出，指令模板的选取以及指令组合的生成都是随机的，尤在预设次数足够大时，更容易测到常规程序/测试用例难以测到的盲区或薄弱环节，不易存在测试盲区或薄弱环节。
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公开(公告)号：CN103779236A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410055506.2
申请日：2014-02-19
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
CPC classification number: H01L21/4882
Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
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公开(公告)号：CN103763868A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410031871.X
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
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公开(公告)号：CN102455897B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201010523297.1
申请日：2010-10-27
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/44
Abstract: 一种基于实例的迭代编译方法及装置。所述编译方法包括：根据编译操作参数对待编译目标程序进行更新操作或应用操作；所述更新操作通过在迭代编译目标程序后形成新实例，并以实例库中的实例对新实例预测的结果确定是否将新实例添加至实例库中；所述应用操作在编译目标程序时，从实例库中获取与目标程序中特征值最相似的多个实例，以所获得的多个实例确定所述特征值的分类，并以此对目标程序进行编译。所述编译方法结合了迭代编译技术和机器学习方法，使得编译器既可以在优化空间中搜索最优参数，进行自动调优，提高编译器的性能；又可以充分利用历史积累数据，从实例库中学习，预测最优或者较优的参数，在提高性能同时尽可能降低编译所需的时间。
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公开(公告)号：CN103377141A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210107339.2
申请日：2012-04-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F12/08
Abstract: 一种高速存储区的访问方法及访问装置，其中所述访问方法包括：在处理器核心请求访问主存时，基于所述Cache数据在主存首地址、Cache行数据量、Cache行条目总数和Cache行有效位判断请求主存地址是否命中Cache；若所述请求主存地址命中Cache，则基于所述Cache数据在局部存储器首地址确定与所述请求主存地址对应的局部存储器地址，并基于所述局部存储器地址加载Cache数据；若所述请求主存地址未命中Cache，则基于所述不命中入口跳转至不命中处理例程。本技术方案简化了高速存储区的逻辑设计开销，提高了处理器的易编程性和适应性。
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