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公开(公告)号：CN100358666C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200510010088.6
申请日：2005-06-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/06
Abstract: 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法，它涉及的是钛铝合金金属间化合物的焊接技术领域。本发明解决了现有钛铝合金焊接中，存在焊前需要超高温预热、易产生裂纹、焊后需要热处理、焊接接头强度低的问题。它的焊接方法步骤为：a.将待焊钛铝合金进行焊前除消应力的热处理；b.将待焊钛铝合金的焊接处表面、金属箔的表面进行物理清理和化学清理；c.将金属箔设置在焊缝之间；d.用电子束对焊缝扫描或散焦预热；e.用电子束对焊缝进行微量合金化处理；f.原位自然冷却至室温。本发明在真空条件下用中高温预热(500℃左右)后就能对钛铝合金进行焊接，其焊接接头的内部没有裂纹、焊接接头的机械强度与母材的机械强度相当。
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公开(公告)号：CN1328222C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200510010468.X
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl合金与TiB2金属陶瓷的自蔓延反应连接方法，本发明涉及TiAl合金与TiB2金属陶瓷的焊接方法，该方法简便易行，克服了现有技术设备复杂、工艺烦琐的缺陷。它包括如下步骤：用高频电磁场给TiAl合金和TiB2金属陶瓷预热；继续施加高频电磁场的同时给叠置的合金和金属陶瓷施加30-60MPa的轴向压力，夹在合金与金属陶瓷之间的粉末压坯被高频电磁场引燃并发生自蔓延反应，实现合金与金属陶瓷的连接，所述粉末压坯由Ti、Al、C、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成或由Ti、Al、B、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成。该种方法把母材预热、引燃压坯自蔓延反应用高频感应加热一次完成，简单易行而且对设备要求低。
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公开(公告)号：CN101003109A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200610151221.4
申请日：2006-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种活性中温铜基钎料及其制备方法，本发明涉及一种钎料及其制备方法。它为了解决用原有的钎料制造工艺制造的钎料里含有镉及含银量高的问题。活性中温铜基钎料按照质量百分比由2.0～4.0％的Ni、8.0～10.0％的Sn、3.0～5.0％的P、0.5～2.5％的Ag、1.0～3.0％的Mn、0.1～0.4％的Li、0.1～0.3％的La和余量的Cu制成。通过以下步骤制备：(一)准备原料；(二)熔炼；(三)浇铸；(四)挤压；(五)拉拔，得到一种活性中温铜基钎料。本发明制备的活性中温铜基钎料不含有有毒物质镉，银含量仅占质量分数的0.5～2.5％，熔化温度在600～680℃之间，塑性高，能拉拔成直径为0.5～2.0mm的细丝，制备的成品率在95～99％之间。
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公开(公告)号：CN1903795A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610010356.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法，属于陶瓷焊接领域。为了解决现有陶瓷扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足，本发明采用TiH2粉作为扩散连接中间层，TiH2粉在真空扩散连接加热过程中发生脱氢，即TiH2从500℃～800℃经历TiH2→Tix→α－Ti的连续脱氢过程，TiH2脱氢完全后可得到有效的活性Ti，它作为活性中间层存在于被连接材料的界面，由于金属Ti粉很细，可达到纳米级，因此具有较大的表面能，可以在相对较低的温度下实现陶瓷接头可靠的扩散连接。同时由于Ti颗粒中间层中存在一定的孔隙，且具有较大的塑性，也可以更好的缓和陶瓷与金属异种材料连接接头的内应力。
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公开(公告)号：CN1785913A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510010468.X
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiAl合金与TiB2金属陶瓷的自蔓延反应连接方法，本发明涉及TiAl合金与TiB2金属陶瓷的焊接方法，该方法简便易行，克服了现有技术设备复杂、工艺烦琐的缺陷。它包括如下步骤：用高频电磁场给TiAl合金和TiB2金属陶瓷预热；继续施加高频电磁场的同时给叠置的合金和金属陶瓷施加30－60MPa的轴向压力，夹在合金与金属陶瓷之间的粉末压坯被高频电磁场引燃并发生自蔓延反应，实现合金与金属陶瓷的连接，所述粉末压坯由Ti、Al、C、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成或由Ti、Al、B、Ni和Mo的粉末混合均匀后压制而成。该种方法把母材预热、引燃压坯自蔓延反应用高频感应加热一次完成，简单易行而且对设备要求低。
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公开(公告)号：CN1759974A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510010466.0
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 一种中温铜基无镉钎料及其制备方法，它涉及一种用于钎焊的钎料及其该钎料的制备方法。本发明的目的是为了解决为取代含镉钎料，铜基钎料在熔化温度和熔化区间的技术指标方面与含镉钎料相比还有一定差距，为了获得较低的熔化温度而添加的合金元素使得铜基钎料的脆性很大，很难加工成焊丝的问题。本发明的产品由下列成分按重量百分比制成：Cu：74.9～82.96％、Ni：1～5.5％、Sn：10～12％、P：6～7％、Ce：0.02～0.3％、La：0.02～0.3％；本发明的方法是将电解铜和Ni放入中频感应加热炉的石墨坩埚中，升温到600～800℃，加覆盖剂。本发明产品的优点在于具有较低的熔化温度和较窄的熔化区间，以及良好的润湿铺展性能，具有一定的塑性；本发明的制备方法可以获得直径为0.8～2.0的焊丝。
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公开(公告)号：CN119794356A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510009089.6
申请日：2025-01-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性可穿戴无线数据手套的制备方法和应用。本发明属于印刷电子技术领域。本发明的目的是为了解决目前的无线数据手套不够轻便和贴合的技术问题。本发明的方法：配置三种不同高分子分散剂含量的液态金属墨水；分别将三种液态金属墨水打印在柔性基板上，随后进行脉冲光烧结，分别得到弯曲传感器、压力传感器和传输电路；组装后采用柔性材料进行封装。本发明采用不同高分子分散剂含量的液态金属墨水打印后光烧结，分别作为电路、弯曲传感器和压力传感器，所制备的手套能够通过获取基本电阻对传感器类别进行区分，随后基于电阻型传感器的原理计算电阻变化率，进而拟合实际情况，获得想要的数据或在VR中完成动作的模拟。
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公开(公告)号：CN119260095A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411430981.3
申请日：2024-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种高热导金刚石/金属接头及其钎焊方法，涉及异种材料钎焊连接技术领域。高热导金刚石/金属接头的钎焊方法，包括以下步骤：激光加工金刚石表面，在金刚石表面上绘制出周期性微纳结构；在绘制有周期性微纳结构的金刚石表面涂敷钎料，按照金刚石/钎料/金属的三明治结构进行固定，进行真空钎焊，得到高热导金刚石/金属接头。激光加工过程中在金刚石烧蚀区域引入周期性微纳结构，可以实现界面的更高效的传热，导热性能提升，接头组织内均匀无缺陷，提升了接头的力学性能，解决了传统连接技术难以同时满足金刚石/金属界面的力学性能和传热性能要求的问题。
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公开(公告)号：CN118789160A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411150066.9
申请日：2024-08-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/40 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种稀土增强电迁移抗性的SnAgCu焊料及其制备方法和应用，属于电子封装焊料领域。本发明解决了现有SnAgCu合金焊料存在的抗电迁移能力不足等问题。本发明通过在Sn3.5Ag0.75Cu合金焊料中添加稀土元素Ce、La，并控制其在合金中的含量，利用稀土元素Ce、La元素与Sn元素具有的较高亲和力，焊接后，在合金焊料组织中倾向于形成由Ce、La、Sn共同组成的Ce‑La‑Sn规则多边形第二相，该第二相颗粒有效地细化了合金焊料的组织结构，并在合金焊料产生塑性形变时有效抵抗位错线的运动，使Sn3.5Ag0.75Cu合金焊料强度与抗电迁移性能得到提升。
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公开(公告)号：CN118371806A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410671599.5
申请日：2024-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了基于原位自生AlNp网络的DBA陶瓷基板及制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，该方法包括：将Al‑Si合金粉与氮化硼混合后，进行球磨处理，得到第一混合物；向第一混合物中加入粘结剂，混合均匀，得到复合钎料；将复合钎料均匀涂覆在AlN陶瓷的待焊面上，得到表面形成有钎料层的AlN陶瓷待焊件；将AlN陶瓷待焊件与铝合金待焊件装配在一起，得到组合待焊件；向组合待焊件施加预设压力，在预设真空度下将所述组合待焊件加热至450‑640℃，保温15‑60min，冷却后得到DBA陶瓷基板。采用本发明的方法，能够提升DBA陶瓷基板的接头强度与导热性。
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