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公开(公告)号：CN120002163A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510439669.9
申请日：2025-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/24 , B23K20/233 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供了一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头，涉及焊接技术领域，该焊接方法包括：在铝基复合材料的待焊面镀金属层，得到待焊件；其中，所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相，所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相，所述共晶相的熔点在440℃以下；将两个所述待焊件进行装配，以使二者的金属层贴合，得到装配件；在真空条件下，对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度，保温预设时间，冷却至室温，得到铝基复合材料接头；其中，所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面。采用本发明的方法，能够获得具有较高强度和较低变形率的铝基复合材料接头。
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公开(公告)号：CN119897540A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510331133.5
申请日：2025-03-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种高热导陶瓷/金属接头及其制备方法，涉及焊接技术领域，在发明提供的高热导陶瓷/金属接头的制备方法中，通过在上钎料箔片和下钎料箔片之间添加泡沫银中间层，在特定的高温下使钎料融化后润湿填充泡沫银，同时实现两侧母材(待焊陶瓷与金属基材)的焊接，焊接接头凝固成型后，泡沫银作为焊缝中的高导热通道，从而提高焊缝的热导率，以得到具有较高热导率的陶瓷/金属接头(DBC或DBA)。综上，采用本发明的方法，能够获得具有较高热导率的DBC或DBA，而且焊接界面结合紧密，焊缝中组织分布均匀，无明显缺陷。
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公开(公告)号：CN119684020A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411870625.3
申请日：2024-12-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅连接用钎料及其制备方法、碳化硅的连接方法，涉及焊接技术领域，本发明制得的钎料为由钇、钛、镨、硅组成的三元合金硅基钎料，该三元合金硅基钎料中的硅元素的含量较高(83％左右)，使得钎料具有较低的热膨胀系数，能够较好的与碳化硅的热膨胀系数相匹配。但是，当钎料中硅元素含量的较高时，会使得钎料的熔点较高，因而本发明进一步向钎料中引入金属钇和金属镨，从而使得钎料具有较低的熔点。另外，由于金属镨具有较高的抗氧化性能，将其引入钎料，能够显著提高钎料的抗氧化性能。综上，本发明制得的钎料具有较低的热膨胀系数、较低的熔点和较高的抗氧化性。
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公开(公告)号：CN119260095A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411430981.3
申请日：2024-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种高热导金刚石/金属接头及其钎焊方法，涉及异种材料钎焊连接技术领域。高热导金刚石/金属接头的钎焊方法，包括以下步骤：激光加工金刚石表面，在金刚石表面上绘制出周期性微纳结构；在绘制有周期性微纳结构的金刚石表面涂敷钎料，按照金刚石/钎料/金属的三明治结构进行固定，进行真空钎焊，得到高热导金刚石/金属接头。激光加工过程中在金刚石烧蚀区域引入周期性微纳结构，可以实现界面的更高效的传热，导热性能提升，接头组织内均匀无缺陷，提升了接头的力学性能，解决了传统连接技术难以同时满足金刚石/金属界面的力学性能和传热性能要求的问题。
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公开(公告)号：CN118371806A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410671599.5
申请日：2024-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了基于原位自生AlNp网络的DBA陶瓷基板及制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，该方法包括：将Al‑Si合金粉与氮化硼混合后，进行球磨处理，得到第一混合物；向第一混合物中加入粘结剂，混合均匀，得到复合钎料；将复合钎料均匀涂覆在AlN陶瓷的待焊面上，得到表面形成有钎料层的AlN陶瓷待焊件；将AlN陶瓷待焊件与铝合金待焊件装配在一起，得到组合待焊件；向组合待焊件施加预设压力，在预设真空度下将所述组合待焊件加热至450‑640℃，保温15‑60min，冷却后得到DBA陶瓷基板。采用本发明的方法，能够提升DBA陶瓷基板的接头强度与导热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118305388A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410608079.X
申请日：2024-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种钼合金与氮化铝陶瓷钎焊方法及其钎料和钎料制备方法，涉及材料连接技术领域。钎料，用于钼合金与氮化铝陶瓷钎焊，钎料包括Ni‑Cr‑Ti‑Fe‑Si‑B钎料或Ni‑Cr‑Ti‑Fe‑Si钎料，钎料中存在共晶组织Ti‑Fe。本发明Ti‑Fe元素可形成低熔点的共晶相，钎料中基于Ti‑Fe的低熔点共晶组织有效降低钎料的熔化温度，加入熔点抑制剂元素Si适当的降低钎料的熔化温度，并促进了钼合金一侧钎焊接头固溶体的形成；Cr元素的添加提高了该钎料的抗氧化性和耐蚀性；Ti元素除与Fe元素反应降熔外，还能增强钎料与氮化铝陶瓷的润湿性形成少量初始液相铺展润湿两侧母材，并促进后续的其他元素反应及扩散。
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公开(公告)号：CN117817066A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410098049.9
申请日：2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB‑SiC连接件；该方法包括：以硅和金属钇为原料进行熔炼，得到Si‑Y钎料铸锭；将所述Si‑Y钎料铸锭加工成Si‑Y钎料粉末，使用所述Si‑Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏；将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层，得到连接预制件；将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起，得到连接预制组件；在真空条件下，将所述连接预制组件升温至1300‑1350℃烧结得到反应烧结碳化硅连接件。采用本发明的方法，可以避免RB‑SiC母材力学性能的恶化，制得的RB‑SiC连接件具有较高的连接强度。
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公开(公告)号：CN117758209A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311777940.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及材料表面改性技术领域，具体而言，涉及一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法；该方法包括：在高热导石墨片的上表面镀铬层；在所述铬层上蒸镀硅层，得到高热导石墨片层状结构；将所述高热导石墨片层状结构进行真空热处理后，冷却至室温，得到高焊接性的表面改性高热导石墨片。本发明提供的表面改性高热导石墨片，通过在高热导石墨片表面依次镀铬层和硅层，解决了金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿而影响金属铝与高热导石墨焊接结合强度的问题，还能有效降低金属铝与高热导石墨焊接时焊接界面开裂的风险。
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公开(公告)号：CN114055014B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114182125B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202111429690.9
申请日：2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域，所述制备方法包括：在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合，得到多个具有不同成分含量的混合粉体；将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后，得到多个具有不同成分含量的母粉，且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减；将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理，得到预成型产物；将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结，得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较，本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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