一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头

    公开(公告)号:CN120002163A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510439669.9

    申请日:2025-04-09

    Abstract: 本发明提供了一种铝基复合材料的焊接方法及铝基复合材料接头,涉及焊接技术领域,该焊接方法包括:在铝基复合材料的待焊面镀金属层,得到待焊件;其中,所述铝基复合材料包括铝基体和陶瓷增强相,所述金属层用于与所述铝基体形成共晶相,所述共晶相的熔点在440℃以下;将两个所述待焊件进行装配,以使二者的金属层贴合,得到装配件;在真空条件下,对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件升温至焊接温度,保温预设时间,冷却至室温,得到铝基复合材料接头;其中,所述脉冲电流的方向垂直于所述铝基复合材料的待焊面。采用本发明的方法,能够获得具有较高强度和较低变形率的铝基复合材料接头。

    基于原位自生AlNp网络的DBA陶瓷基板及制备方法

    公开(公告)号:CN118371806A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410671599.5

    申请日:2024-05-28

    Abstract: 本发明提供了基于原位自生AlNp网络的DBA陶瓷基板及制备方法,涉及陶瓷材料技术领域,该方法包括:将Al‑Si合金粉与氮化硼混合后,进行球磨处理,得到第一混合物;向第一混合物中加入粘结剂,混合均匀,得到复合钎料;将复合钎料均匀涂覆在AlN陶瓷的待焊面上,得到表面形成有钎料层的AlN陶瓷待焊件;将AlN陶瓷待焊件与铝合金待焊件装配在一起,得到组合待焊件;向组合待焊件施加预设压力,在预设真空度下将所述组合待焊件加热至450‑640℃,保温15‑60min,冷却后得到DBA陶瓷基板。采用本发明的方法,能够提升DBA陶瓷基板的接头强度与导热性。

    一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法

    公开(公告)号:CN117758209A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311777940.7

    申请日:2023-12-21

    Abstract: 本发明涉及材料表面改性技术领域,具体而言,涉及一种高焊接性的表面改性高热导石墨片及其制备方法;该方法包括:在高热导石墨片的上表面镀铬层;在所述铬层上蒸镀硅层,得到高热导石墨片层状结构;将所述高热导石墨片层状结构进行真空热处理后,冷却至室温,得到高焊接性的表面改性高热导石墨片。本发明提供的表面改性高热导石墨片,通过在高热导石墨片表面依次镀铬层和硅层,解决了金属铝不能对高热导石墨进行有效润湿而影响金属铝与高热导石墨焊接结合强度的问题,还能有效降低金属铝与高热导石墨焊接时焊接界面开裂的风险。

    一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备

    公开(公告)号:CN115401394A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211185155.8

    申请日:2022-09-27

    Inventor: 王策 林铁松

    Abstract: 本发明涉及高能微弧火花焊接技术领域,并提供一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备,包括:基座;第一夹持臂,设置在所述基座上;第一转动盘,设置在所述第一夹持臂的一端处;第一驱动机构,与所述第一转动盘连接,所述第一驱动机构用于驱动所述第一转动盘相对所述第一夹持臂转动;第二夹持臂,设置在所述基座上,所述第二夹持臂与所述第一夹持臂铰接;第二转动盘,设置在所述第二夹持臂的一端处,所述第二转动盘与所述第一转动盘相对设置,所述第二转动盘适于相对所述第二夹持臂转动,所述第二转动盘和所述第一转动盘用于夹持焊接工件;以及夹持驱动机构,用于使所述第一夹持臂的一端和所述第二夹持臂的一端靠近或远离。

    一种玻璃粘带的制备方法

    公开(公告)号:CN108483919A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810437747.1

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种玻璃粘带的制备方法,将玻璃粉末进行表面改性、造粒处理之后将溶剂烘干,且在增塑剂的作用下制备玻璃浆料,通过流延法将浆料流延成具有一定厚度的玻璃粘带,与现有技术比较,本发明使玻璃粉末不仅分散均匀,而且粉末之间结合致密,提高了玻璃粘带中钎料的致密度,采用粘度较大的松油醇同时起到增塑剂和溶剂的作用,进一步提高了玻璃粘带的固含量,大大减小玻璃封接工艺中的气孔率,从而提高接头强度及气密性,能够对焊缝宽度可以较为精准的控制,且采用的流延法可连续操作、自动化程度高、工艺成熟、可批量生产,有效地提升了玻璃封接工艺中玻璃焊膏涂覆的效率。

    基于逸度原理的动态迁移水质分析方法

    公开(公告)号:CN101718773B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN200910073305.4

    申请日:2009-11-30

    Inventor: 冯玉杰 王策

    Abstract: 基于逸度原理的动态迁移水质分析方法,它涉及一种水质分析方法,它解决了现有水质分析方法由于所需参数实际无法获得及其内部参数不能随意修改而导致的模拟结果与实际存在较大偏差的问题。首先确定待测水域的环境相,并获取待测水域的地理信息参数、各环境参数的环境参数及目标污染物的物化参数,然后计算各环境相的逸度容量、反应动力学速率常数及各环境相之间的迁移参数,然后建立以各环境相的逸度为未知量的微分方程组,并通过龙格库塔算法对微分方程组进行求解,即可得各环境相的逸度,由各环境相的逸度和逸度容量即可算得各环境相的污染物浓度。本发明克服了已有技术的不足,可用于分析水域中有机污染物迁移转化及多介质环境分布规律领域。

    一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备

    公开(公告)号:CN115401394B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202211185155.8

    申请日:2022-09-27

    Inventor: 王策 林铁松

    Abstract: 本发明涉及高能微弧火花焊接技术领域,并提供一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备,包括:基座;第一夹持臂,设置在所述基座上;第一转动盘,设置在所述第一夹持臂的一端处;第一驱动机构,与所述第一转动盘连接,所述第一驱动机构用于驱动所述第一转动盘相对所述第一夹持臂转动;第二夹持臂,设置在所述基座上,所述第二夹持臂与所述第一夹持臂铰接;第二转动盘,设置在所述第二夹持臂的一端处,所述第二转动盘与所述第一转动盘相对设置,所述第二转动盘适于相对所述第二夹持臂转动,所述第二转动盘和所述第一转动盘用于夹持焊接工件;以及夹持驱动机构,用于使所述第一夹持臂的一端和所述第二夹持臂的一端靠近或远离。

    碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法

    公开(公告)号:CN116161985B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202310042039.9

    申请日:2023-01-12

    Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法,涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理,控制激光扫射的关键参数,实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时,易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物,充当阻隔层,减少金属向陶瓷扩散,避免陶瓷金属化和脆化。同时,本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏,且操作简单、成本低,改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况,拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。

    表面改性金刚石膜片及其制备方法

    公开(公告)号:CN115491639B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202211261605.7

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法,涉及材料表面改性技术领域,其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜,金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层,本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜,从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果;本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术,可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积,镀层表面平整,厚度可以得到有效控制,进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。

    一种耐高温导电胶及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116496751A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310432094.9

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本发明提供了一种耐高温导电胶及其制备方法,涉及导电胶技术领域。按重量百分比计,本发明耐高温导电胶包括以下组分:60‑80%的导电填料、15‑30%的双酚A型氰酸酯树脂、3‑8%的双马来酰亚胺、0.015‑0.03%的固化剂、0.15‑0.3%的偶联剂、0.15‑0.3%的有机硅消泡剂、1‑3%的稀释剂。本发明采用双马来酰亚胺作为增韧剂对双酚A型氰酸酯树脂进行改性,通过限定其用量并且同时结合对导电胶组合物中其他组分类型和含量优化,制备得到的导电胶具有良好的机械性能和低电阻率,并且同时还具有耐高温性和优良的室温储存性能,综合性能突出,具有广泛的应用前景。

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