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公开(公告)号：CN100513047C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200710144685.7
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法，它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下：一、对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；三、将夹装好的焊件进行扩散连接；四、降温，即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100～300℃，本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20～220%，接头处金属无明显形变。
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公开(公告)号：CN101337307B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200810136917.9
申请日：2008-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法。它涉及一种钎焊材料及其制备方法。它解决了TiAl基合金钎焊接头高温环境下强度较低、所用钎料价格昂贵、适用接头形式受限的问题以及钎料制备工艺复杂的问题。钎料按重量百分比由TiH2、Ni、Si和C制成。该钎料通过备料和机械合金化两步制成。本发明产品对于TiAl基合金而言钎料熔点合适，润湿性好，成本低，钎焊质量好，钎焊接头具有良好的高温力学性能，满足各种形式接头的需求，而且钎料制备工艺和设备简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN101337307A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810136917.9
申请日：2008-08-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于TiAl基合金钎焊的高温钎料及其制备方法。它涉及一种钎焊材料及其制备方法。它解决了TiAl基合金钎焊接头高温环境下强度较低、所用钎料价格昂贵、适用接头形式受限的问题以及钎料制备工艺复杂的问题。钎料按重量百分比由TiH2、Ni、Si和C制成。该钎料通过备料和机械合金化两步制成。本发明产品对于TiAl基合金而言钎料熔点合适，润湿性好，成本低，钎焊质量好，钎焊接头具有良好的高温力学性能，满足各种形式接头的需求，而且钎料制备工艺和设备简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN101182230A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710144687.6
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接陶瓷的方法，它涉及一种焊接陶瓷的方法，特别是适用于陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的连接。本发明解决了现有扩散连接陶瓷的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：1.对母材表面进行清理；2.把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；3.将夹装好的焊件进行扩散连接；4.降温；即得到连接好的陶瓷焊件。本发明的连接温度降低了60℃～150℃，本发明连接的陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的剪切强度提高了20％～80％，接头处金属无明显形变。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101161397A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710144685.7
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接碳/碳复合材料的方法，它属于碳/碳复合材料焊接领域。本发明解决了现有扩散连接碳/碳复合材料的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的步骤如下：一、对母材表面进行清理；二、把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；三、将夹装好的焊件进行扩散连接；四、降温，即得到连接好的焊件。本发明的扩散连接温度降低了100～300℃，本发明扩散连接碳/碳复合材料与碳/碳复合材料和碳/碳复合材料与其它金属材料的剪切强度提高了20～220％，接头处金属无明显形变。
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公开(公告)号：CN101176946B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
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公开(公告)号：CN100532330C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610010356.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法，属于陶瓷焊接领域。为了解决现有陶瓷扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足，本发明采用TiH2粉作为扩散连接中间层，TiH2粉在真空扩散连接加热过程中发生脱氢，即TiH2从500℃～800℃经历TiH2→Tix→α-Ti的连续脱氢过程，TiH2脱氢完全后可得到有效的活性Ti，它作为活性中间层存在于被连接材料的界面，由于金属Ti粉很细，可达到纳米级，因此具有较大的表面能，可以在相对较低的温度下实现陶瓷接头可靠的扩散连接。同时由于Ti颗粒中间层中存在一定的孔隙，且具有较大的塑性，也可以更好的缓和陶瓷与金属异种材料连接接头的内应力。
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公开(公告)号：CN1903795A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610010356.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法，属于陶瓷焊接领域。为了解决现有陶瓷扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足，本发明采用TiH2粉作为扩散连接中间层，TiH2粉在真空扩散连接加热过程中发生脱氢，即TiH2从500℃～800℃经历TiH2→Tix→α－Ti的连续脱氢过程，TiH2脱氢完全后可得到有效的活性Ti，它作为活性中间层存在于被连接材料的界面，由于金属Ti粉很细，可达到纳米级，因此具有较大的表面能，可以在相对较低的温度下实现陶瓷接头可靠的扩散连接。同时由于Ti颗粒中间层中存在一定的孔隙，且具有较大的塑性，也可以更好的缓和陶瓷与金属异种材料连接接头的内应力。
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公开(公告)号：CN101176946A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
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