电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法

    公开(公告)号:CN1321218C

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200510010098.X

    申请日:2005-06-17

    Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法,它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端,本发明是这样实现的:首先对钛铝基合金工件进行预热处理,然后利用移动电子束对工件进行重熔,合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理,热处理温度为1100~1400℃,热处理时间为1~2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化,原始母材晶粒尺寸为150~200μm,经本工艺一次细晶化处理后,晶粒尺寸下降为30~50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后,晶粒已充分细化,晶粒尺寸达到小于30μm,本发明晶粒细化效果明显,细化工艺简单,操作方便,热处理时间大大缩短,效率明显提高。

    一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN1695870A

    公开(公告)日:2005-11-16

    申请号:CN200510010088.6

    申请日:2005-06-16

    Abstract: 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法,它涉及的是钛铝合金金属间化合物的焊接技术领域。本发明解决了现有钛铝合金焊接中,存在焊前需要超高温预热、易产生裂纹、焊后需要热处理、焊接接头强度低的问题。它的焊接方法步骤为:a、将待焊钛铝合金进行焊前除消应力的热处理;b、将待焊钛铝合金的焊接处表面、金属箔的表面进行物理清理和化学清理;c、将金属箔设置在焊缝之间;d、用电子束对焊缝扫描或散焦预热;e、用电子束对焊缝进行微量合金化处理;f、原位自然冷却至室温。本发明在真空条件下用中高温预热(500℃左右)后就能对钛铝合金进行焊接,其焊接接头的内部没有裂纹、焊接接头的机械强度与母材的机械强度相当。

    一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法

    公开(公告)号:CN100358666C

    公开(公告)日:2008-01-02

    申请号:CN200510010088.6

    申请日:2005-06-16

    Abstract: 一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法,它涉及的是钛铝合金金属间化合物的焊接技术领域。本发明解决了现有钛铝合金焊接中,存在焊前需要超高温预热、易产生裂纹、焊后需要热处理、焊接接头强度低的问题。它的焊接方法步骤为:a.将待焊钛铝合金进行焊前除消应力的热处理;b.将待焊钛铝合金的焊接处表面、金属箔的表面进行物理清理和化学清理;c.将金属箔设置在焊缝之间;d.用电子束对焊缝扫描或散焦预热;e.用电子束对焊缝进行微量合金化处理;f.原位自然冷却至室温。本发明在真空条件下用中高温预热(500℃左右)后就能对钛铝合金进行焊接,其焊接接头的内部没有裂纹、焊接接头的机械强度与母材的机械强度相当。

    电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法

    公开(公告)号:CN1710140A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN200510010098.X

    申请日:2005-06-17

    Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法,它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端,本发明是这样实现的:首先对钛铝基合金工件进行预热处理,然后利用移动电子束对工件进行重熔,合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理,热处理温度为1100~1400℃,热处理时间为1~2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化,原始母材晶粒尺寸为150~200μm,经本工艺一次细晶化处理后,晶粒尺寸下降为30~50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后,晶粒已充分细化,晶粒尺寸达到小于30μm,本发明晶粒细化效果明显,细化工艺简单,操作方便,热处理时间大大缩短,效率明显提高。

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