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公开(公告)号：CN118893269A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411056095.9
申请日：2024-08-02
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
Abstract: 本发明提出了一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法，属于微波焊接技术领域。该适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统中，加热罐具有复合加热腔，微波加热组件用于对复合加热腔加热，加热罐的底部设有出料口，加热杆位于复合加热腔内，当加热杆处于伸出状态，加热杆的下端伸出至外界并封闭出料口；当加热杆处于缩回状态，加热杆缩回至复合加热腔并打开出料口；加料装置用于向复合加热腔内注入焊膏；行走装置用于带动微波焊接装置在三维方向上移动；供气装置用于向复合加热腔内注气；控制装置能控制微波焊接装置、加料装置、行走装置和供气装置。使用微波复合加热式钎焊技术，焊接效率高，焊接质量好，稳定性高，无污染。
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公开(公告)号：CN115655926A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211404626.X
申请日：2022-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/24 , G01N3/06 , G01N23/2251 , G01N23/20091 , G01N23/203
Abstract: 一种电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点高温失效模型及其分析构建方法和应用。本发明属于电子封装领域。本发明的目的是为了解决现有基于电镀Ni晶圆级封装SnAg/Cu焊点的可靠性影响机理不明确的技术问题。方法：步骤1：制备焊点；步骤2：将焊点高温下存储0‑1000h；步骤3：使用晶圆级凸点推球实验分别对存储了不同时间的焊点进行破坏实验；步骤4：记录焊点的剪切强度，同时在扫描电子显微镜下观察断口形貌，并测量IMC层厚度，再结合EDS和背散射电子衍射分析。本方法通过SEM、EDS、EBSD和焊点的力学性能相结合的方式，对焊点的微观晶粒生长机制进行了揭示。
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公开(公告)号：CN115479936A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110606746.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种软钎剂的检测方法，属于成分分析技术领域。本发明解决了现有软钎剂相关性能检测方法的对环境影响、对焊点性能影响考虑不足的问题。本发明对软钎剂检测中的铜镜试验、钎剂残留物的可溶性、钎剂飞溅量的检测、钎剂残留物胶粘性的评价、铜腐蚀检测、酸值的确定、锌含量的检测、氨含量的检测、卤化物含量的检测以及钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验等方法进行科学的说明与规定，揭示关键参数幅值的变化对钎剂性能的响规律，确定关键参量幅值的选取范围，梳理并明确软钎剂相关性能的捡测方法、原理、材料、仪器、操作步骤、精密度等关键检测程序，实现软钎剂上述性能的准确、定性评价，最终形成软钎剂检测方法。
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公开(公告)号：CN111753457B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202010626166.X
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/08
Abstract: 本发明是一种基于摩擦型自供电可穿戴设备的有限元分析方法。本发明属于摩擦型自供电可穿戴设备的有限元分析技术领域，本发明基于摩擦型自供电可穿戴设备，添加物理场；建立摩擦型自供电可穿戴设备的二维模型，并添加材料和设置边界条件；基于所述二维模型，进行网格单元设置；设置求解条件，并开始模拟计算，进行有限元后处理分析。本发明提供一种新型的基于固液双相TENG的有限元方案，在摩擦层相接触的基础上考虑了液态摩擦层的晃动过程，为固液双相TENG有限元分析提供了新思路。
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公开(公告)号：CN112175205B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201910585260.2
申请日：2019-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08J3/075 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08K7/18 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种磁性水凝胶及其制备方法和3D打印方法，属于生物药物输送技术领域。本发明将磁性水凝胶图形化。磁性凝胶主要是由丙烯酰胺(AAm)、海藻酸钠和羧基磁珠通过共混法制得的，是按下述步骤进行的：一、向蒸馏水中，依次加入交联剂、热引发剂、丙烯酰胺、海藻酸钠和硫酸钙，在室温下搅拌，滤网过滤，真空条件下静置，得到水凝胶前体；二、然后加入羧基磁珠分散液，搅拌，加入四甲基乙二胺溶液，置于模具中，密封，加热。本发明可应用于生物医疗及药物释放领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112310239A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910700544.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224 , H01L31/0296 , H01L31/0445 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , C23C14/04 , C23C14/16 , C23C14/24 , C23C16/40 , C23C16/455 , C23C16/56
Abstract: 本发明公开了一种ALD结合银纳米线增强法制备高性能ZnO薄膜紫外探测器的方法，属于光电器件技术领域。该方法是在硅片基板上涂覆一层厚度均一的Ag纳米线层；采用原子层沉积法在Ag纳米线层的表面制备ZnO薄膜，获得银纳米线增强的ZnO薄膜；将银纳米线增强的ZnO薄膜进行热处理，得ZnO薄膜紫外探测器。本发明制备的银纳米线增强ZnO基紫外探测器具有等离子激元增强效果，该探测器可有效探测紫外波段的响应光，可以作为紫外探测器的核心组件，适用于应用在航空航天、宇宙探索、民用监测等各领域中。
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公开(公告)号：CN109545476B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201811391111.4
申请日：2018-11-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01B13/00
Abstract: 本发明公开了原子沉积氧化锌提升银纳米线电极稳定性的方法；属于透明电极领域。本发明要解决通过原子沉积TiO2来提升银纳米线电极稳定性存在成本较高，稳定性提升效果较差，化学反应较为迟缓的技术问题。本发明的方法：一、将银纳米线分散于无水乙醇中，得到银纳米线墨水；二、在PET基底上均匀涂布银纳米线墨水得到墨水薄层，红外线灯加热直至溶剂挥发完全；三、然后低温热处理；四、以二乙基锌(DMZ)和过氧化氢为前驱体，将氩气作为吹扫气流，对经步骤三处理后的基底进行原子层沉积ZnO，即完成。本发明方法电极稳定性明显提升，化学反应灵敏，并且成本相对更为低廉。
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公开(公告)号：CN109486370A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811345722.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D165/00 , C09D125/18 , C09D5/24 , H01L31/0224 , H01L33/36 , H01L33/42
Abstract: 本发明公开了一种具有改性PEDOT:PSS保护层的金属网格透明电极及其制备方法，属于金属网格透明电极技术领域。该方法是用含NH2+和NH3+基团的强碱性溶液将pH值为1.5-2.5的PEDOT:PSS水溶液中和至pH值为7.0-7.5，对pH值为7.0-7.5的PEDOT:PSS水溶液进行掺杂处理，得改性PEDOT:PSS水溶液，将其涂覆到金属网格透明电极上，经过烘干处理后，在金属网格透明电极上形成均匀的改性PEDOT:PSS薄膜作为保护层。本发明通过在金属网格透明电极上添加改性PEDOT:PSS防护层，可以增加金属网格透明电极的长期使用稳定性，本发明方法适用于加工金属网格透明电极。
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公开(公告)号：CN119750664A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411959729.1
申请日：2024-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于高熵材料纳米颗粒的核壳结构复合材料及其高效制备方法和应用。本发明属于高熵材料纳米颗粒技术领域。本发明的目的是为了解决现有高熵材料纳米颗粒制备方法存在的适用性受限、设备成本高、工艺复杂以及难以实现连续高效制备和结构精准控制的技术问题。本发明的方法：将组成高熵材料的金属元素以金属盐制成前驱体溶液，然后将氧化石墨烯浸泡其中，得到负载金属盐的氧化石墨烯；将负载金属盐的氧化石墨烯和具有尖端的金属导体置于微波装置中加热，加热结束后洗涤、真空干燥，得到核壳结构复合材料。将核壳结构复合材料高温加热，得到高熵材料纳米颗粒。所得材料用于光热转换、电催化、柔性电子、生物医疗、微电子互连领域。
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公开(公告)号：CN113172291A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110384732.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法：步骤1：将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面；步骤2：对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接，得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比，同时配合本发明的熔化焊工艺参数，使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa，远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。
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