公开(公告)号：CN101248556A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030749.4

申请日：2006-08-23

Applicant: 第一电子工业株式会社

Inventor： 森内裕之 ,  大森英男 ,  清水春树

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R43/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/028 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107

Abstract: 提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板时，能够在触点的中间部简单且精度良好地形成可以使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。本发明的触点由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括接触部(2)、端子部(3)和中间部(4)，在中间部(4)内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面(5)。上述氧化露出表面(5)通过分别以规定的倾斜角度(θa、θb)向触点(1)的表面和背面(1a、1b)照射激光，同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化而形成。该超小型触点为全长在10mm以下的触点。

公开(公告)号：CN101034694A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710006324.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49579 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。

公开(公告)号：CN1897789A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101633.7

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中冢哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/482

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和半导体装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn－Ag－Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn－Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn－Bi层中的Bi浓度在1～20％的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn－Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1271896C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。

公开(公告)号：CN1702470A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。

公开(公告)号：CN1697259A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510072939.X

申请日：2005-05-16

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 山上英久

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R12/716 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909

Abstract: 在基板安装型电连接器中，实现低高度、高密度，同时防止由铅导致的污染，并防止晶须的产生。本发明的基板安装型电连接器备有保持多列触头(6)并安装在基板(14)上的绝缘壳体(2)，各触头(6)具有与配对连接器接触的接触部(12)和连接在基板上的脚部(16)，脚部(16)具有从后壁(4)延伸的延伸部(18a、22a)、与延伸部(18a、22a)连续的弯曲部(18b、22b)、从弯曲部开始以与基板大致垂直的方式延伸并连接在基板的贯通孔(20)中的直线部(18c、22c)，多列触头(6)中至少最靠近基板(14)的一列触头的延伸部(22a)构成为，从绝缘壳体(2)的后壁(4)沿远离基板(14)的方向延伸并达到弯曲部(22b)，其中，脚部(16)的直线部(18c、22c)被局部镀锡。

公开(公告)号：CN1649051A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006569.X

申请日：2005-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南野哲郎 ,  吉田雅宪

IPC: H01G9/008 ,  H01G9/012 ,  H01G9/004 ,  H01M2/00

CPC classification number: H01M10/0436 ,  H01M2/30 ,  H01M10/4257 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种芯片型电池，为提高它的通用性，使第1端子与第2端子可以轻易识别，该电池包括：包含层叠的多个发电单元的大致呈长方体形状的本体，具有第1极性的第1端子和具有第2极性的第2端子；其中所述发电单元含有烧结材料，第1端子设置在所述本体的第1侧面，第2端子设置在与所述本体的第1侧面不同的第2侧面，第1端子与第2端子分别由不同的金属材料所构成。

公开(公告)号：CN1142843C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN98812250.2

申请日：1998-12-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 下川英惠 ,  曾我太佐男 ,  奥平弘明 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  稻叶吉治 ,  西村朝雄

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/532 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种无Pb焊料连接结构和电子装置，该无Pb焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Pb焊料的特征在于：作为代表性的无Pb焊料的Sn-Ag-Bi与电极连接，该电极的表面上形成有Sn-Bi层。最好，按照重量百分比计，上述Sn-Bi层中的Bi浓度在1～20%的范围内，以便获得足够高的浸润性。当要求更加可靠的接缝时，在上述Sn-Bi层的下面形成Cu层，以便获得具有足够高的界面强度的连接部。

公开(公告)号：CN1379503A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108507.2

申请日：2002-03-28

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 保坂泰司 ,  宫泽雅昭

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01R4/02 ,  H01R12/57 ,  H01R13/03 ,  H01R2103/00 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及使用树脂焊料的电气接触件(100),在表面被连接于具有导体(410)的印刷配线板(400)。而该电气接触件(100),具备有:脚(110),进行接触于印刷配线板(400)的导体(410);及连接部(120),被连接于对方侧构件的导体。使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分,藉由由导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料被形成。电气连接器(C),具备:该电气接触件(100);及绝缘套(300),将该电气接触件(100)使至少在脚(110)与印刷配线板(400)的导体(410)进行接触的部分进行保持能露出于外部。

公开(公告)号：CN1328644A

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN99813790.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说,本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中,端子是柱销。在一较佳实施例中,端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中,将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销,并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子,该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。