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公开(公告)号：CN101248556A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680030749.4
申请日：2006-08-23
Applicant: 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R43/16 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H05K2203/107
Abstract: 提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板时，能够在触点的中间部简单且精度良好地形成可以使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。本发明的触点由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括接触部(2)、端子部(3)和中间部(4)，在中间部(4)内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面(5)。上述氧化露出表面(5)通过分别以规定的倾斜角度(θa、θb)向触点(1)的表面和背面(1a、1b)照射激光，同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化而形成。该超小型触点为全长在10mm以下的触点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101821431B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200880103405.0
申请日：2008-07-07
Applicant: 第一电子工业株式会社
IPC: C25D7/00 , C25D5/12 , H01L23/495 , H01R13/03 , H01R43/16
CPC classification number: C25D7/00 , C23C18/42 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了材料(70)及衬底层(72)的组成成分的原子不能扩散到含锡材料层(74)中且抑制外力型晶须的电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件。本发明的电子部件的制造方法是在材料(70)上进行表面处理的制造方法，包括在材料(70)的表面上进行衬底层(72)的表面处理、和在衬底层(72)的上方进行含锡材料层(74)的表面处理的工序，其中，具有在设置含锡材料层(74)之前设置势垒中间层(76)的工序，以达到防止材料(70)及衬底层(72)的组成成分的原子扩散到含锡材料层(74)中且抑制含锡材料层(74)的表面上负载了外力时的外力型晶须的产生的目的。
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公开(公告)号：CN107000131B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
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公开(公告)号：CN107000131A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068610.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , B23K2101/36 , C22C13/00 , C23C2/08 , C23C30/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/18 , H05K3/4007 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。
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公开(公告)号：CN101248556B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200680030749.4
申请日：2006-08-23
Applicant: 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H01R4/028 , H01R13/03 , H01R43/16 , H05K2201/10909 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H05K2203/107
Abstract: 提供一种超小型触点及其制造方法和电子部件，在将端子部钎焊接合到基板时，能够在触点的中间部简单且精度良好地形成可以使焊料爬越停止在规定位置的氧化露出表面。本发明的触点由导电性基体材料、形成在其上的衬底表面处理层和上侧表面处理层构成，其包括接触部(2)、端子部(3)和中间部(4)，在中间部(4)内沿其全周形成衬底表面处理层的氧化露出表面(5)。上述氧化露出表面(5)通过分别以规定的倾斜角度(θa、θb)向触点(1)的表面和背面(1a、1b)照射激光，同时进行上侧表面处理层的除去和因该除去而露出的宽度狭窄的衬底表面处理层的氧化而形成。该超小型触点为全长在10mm以下的触点。
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公开(公告)号：CN101821431A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880103405.0
申请日：2008-07-07
Applicant: 第一电子工业株式会社
CPC classification number: C25D7/00 , C23C18/42 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了材料(70)及衬底层(72)的组成成分的原子不能扩散到含锡材料层(74)中且抑制外力型晶须的电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件。本发明的电子部件的制造方法是在材料(70)上进行表面处理的制造方法，包括在材料(70)的表面上进行衬底层(72)的表面处理、和在衬底层(72)的上方进行含锡材料层(74)的表面处理的工序，其中，具有在设置含锡材料层(74)之前设置势垒中间层(76)的工序，以达到防止材料(70)及衬底层(72)的组成成分的原子扩散到含锡材料层(74)中且抑制含锡材料层(74)的表面上负载了外力时的外力型晶须的产生的目的。
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