-
公开(公告)号：CN1409585A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02142615.5
申请日：2002-09-11
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2002/14491 , H05K1/116 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2203/0455 , Y10T29/49126
Abstract: 一种有记录头和软性印刷电路板的记录设备。在记录介质上进行记录的记录头有多个记录单元。软性印刷电路板的一端带有多条连接到各记录单元的接线端接点中一个的馈线。一第一公共电压线将各记录单元的其它接线端接点连接到一个公共电势。软性印刷电路板连接有一个驱动电路并通过馈线驱动记录头。软性印刷电路板的另一端连接到记录设备所使用的另一块电路板上。
-
公开(公告)号：CN108575044A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710145397.7
申请日：2017-03-13
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01R12/51 , H01R13/648
CPC classification number: H05K1/0225 , H01R12/707 , H01R12/716 , H01R12/78 , H01R13/20 , H05K1/0221 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K1/0227 , H01R12/51 , H01R13/648
Abstract: 一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，所述镀铜线路层上设置有呈两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及接地线路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个接地线路，所述接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述接地线路之间相互导通。
-
公开(公告)号：CN105493640B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480048256.8
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/77 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)、和覆盖该加强层(31)、(32)的绝缘层(34)、(35)。
-
公开(公告)号：CN107591424A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710554665.0
申请日：2017-07-10
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/00 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/06135 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/06177 , H01L2224/16227 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10128 , Y02P70/611
Abstract: 显示装置包括显示基板和第一焊盘部，其中：显示基板包括显示图像的显示区和设置在显示区的周边的焊盘区；以及第一焊盘部设置在焊盘区中，第一焊盘部包括沿着第一方向上的第一曲线布置的多个第一线焊盘端子。
-
公开(公告)号：CN107360670A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710325538.3
申请日：2017-05-10
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K5/0017 , G06F1/16 , G06F1/1637 , G09G3/2092 , G09G5/00 , G09G2300/0426 , H01L27/00 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K2201/09409 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 公开了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括：基部基板，其具有沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域，焊盘组区域中的每个被划分为在与第一方向交叉的第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一排焊盘和第二排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第一线，其分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上。第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107241857A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710502428.X
申请日：2017-06-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427
Abstract: 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。
-
公开(公告)号：CN104662655B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
-
公开(公告)号：CN106256174A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022309.3
申请日：2015-07-10
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01R12/77 , H01R12/78 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409
Abstract: 一种印刷布线板，具备：与其他的连接器连接的多个焊盘(15、17)呈前后二列配置的第1基材(31)；形成有层叠于第1基材(31)且与前列的第1焊盘(15)连接的第1布线(9)、经由导通孔与后列的第2焊盘(17)连接的第2布线(11)的第2基材(32)；与连接器的卡合部卡止的被卡合部(28、29)；设置在与第1基材(31)和/或第2基材(32)的被卡合部(28、29)的连接方向(I)的前方侧的加强层(R1、R2)，各布线(9、11)分别具有沿着向连接器插入的插入方向形成为相同宽度的部分、以及设置在与各焊盘(15、17)对应的位置且在连接器的插入方向上宽度比相同宽度扩宽的扩宽部，该扩宽部包括：具有与第1焊盘(15)大致相同形状的第1扩宽部、以及具有与第2焊盘(17)大致相同形状的第2扩宽部。
-
公开(公告)号：CN103329260B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280005707.0
申请日：2012-07-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L24/42 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/171 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/09181 , H05K2201/09409 , H05K2201/09909 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的一方式的半导体元件收纳用封装体具备：基体，其在上表面具有载置半导体元件的搭载区域；框体，其具有以包围搭载区域的方式设置在基体的上表面的框状部以及从框状部的内侧贯通到框状部的外侧的开口部；平板状的绝缘构件，其设置于开口部，从框体的内侧延伸到框体的外侧；多个配线导体，它们设置在绝缘构件的上表面，从框体的内侧延伸到框体的外侧；金属膜，其在绝缘构件的上表面且框体的外侧设置，包围多个配线导体且连续。
-
公开(公告)号：CN104662655A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
146
records
(took 0.024 seconds)
