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公开(公告)号：CN119861862A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202311375124.3
申请日：2023-10-20
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 高峰
IPC: G06F3/06
Abstract: 本申请提供了一种固态硬盘读写主机内存的方法和装置，属于计算机技术领域。该方法中，主机向固态硬盘的第一指令长期有效，也即是固态硬盘接收到该第一指令后，无需向主机返回该第一指令的完成响应；固态硬盘基于该第一指令，向主机发送第一指令的响应报文，以指示主机对主机内存执行该响应报文所指示的读写操作。上述方法中，第一指令长期有效，每当固态硬盘有读写主机内存的需求时，向主机发送第一指令的响应报文即可，因此，固态硬盘能够基于第一指令对主机内存进行多次读写，该读写过程无需依赖主机下发的指令，也无需主机每次都为固态硬盘构造读写指令，能够提高固态硬盘读写主机内存的效率。
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公开(公告)号：CN113948481B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202010694641.7
申请日：2020-07-17
IPC: H01L23/29 , C08L63/00 , C08L9/06 , C08L9/00 , C08L75/04 , C08L33/04 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/04 , C09D163/00 , C09D7/61 , C08G59/42 , C08G59/30
Abstract: 本申请提供一种半导体器件，其包括芯片以及覆盖所述芯片的封装层，所述封装层由封装材料固化形成；该封装材料包括含氟环氧树脂；所述含氟环氧树脂的化学结构式具有特征：单一苯环上直接连接4个F元素；单一苯环上还连接有两个环氧基团，且每一个环氧基团与苯环之间还连接有1个或1个以上的CH2官能团；所述两个环氧基团位于苯环的邻位、间位或对位。本申请还提供该种含氟环氧树脂及其制备方法，含有该种含氟环氧树脂的封装材料和应用该半导体器件的终端。所述封装材料具有低的介电常数和介电损耗，并具有优异的耐热性、热机械性能、力学性能以及疏水性能，从而使所述半导体器件具有优良的性能。
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公开(公告)号：CN119663509A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311220591.9
申请日：2023-09-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: D03D13/00 , D03D15/573 , D03D15/267 , D03D15/242 , D06B13/00 , D06N3/00 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B9/04 , B32B27/04
Abstract: 本申请实施例提供了一种纤维布、预浸料、覆金属箔板以及纤维布的制作方法，该纤维布包括多束经纱和纬纱，经纱和纬纱分别由多根单丝加捻而成，纤维布的结构满足以下两个条件中的任意一种：t≤20μm时，4
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公开(公告)号：CN114286494B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202011033555.8
申请日：2020-09-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种PCB结构，包括层叠设置的第一芯板、粘结层和第二芯板，第二芯板和第一芯板之间通过粘结层粘结，第二芯板的热胀系数小于第一芯板的热胀系数，第一芯板的表面设有电路层，粘结层和第二芯板之间无电路层。本申请通过在多个第一芯板中设置至少一个膨胀系数小于第一芯板的第二芯板，从而改变整个PCB结构的热胀系数，以提升PCB结构的整体刚性，解决PCB结构在回流焊接过程中的翘曲问题。同时，本申请还提供一种PCB结构的制作方法和一种电子设备。
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公开(公告)号：CN118931157A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310532487.7
申请日：2023-05-11
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种发泡材料及其制备方法、天线和基站设备。该发泡材料为氰酸酯类发泡材料，发泡材料的红外光谱中具有氰酸酯基团特征峰和三嗪环特征峰，氰酸酯基团特征峰位于2248‑2252cm‑1处，三嗪环特征峰位于1368‑1372cm‑1处。该发泡材料具有较低的热膨胀系数，作为电介质时与金属导体层具有较高的适配性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118812908A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310451813.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种阻燃聚苯醚泡沫材料、制备方法、介质基板及天线，属于聚合物泡沫阻燃改性技术领域，阻燃聚苯醚泡沫材料的制备方法包括：提供阻燃聚苯醚，其中，阻燃聚苯醚为磷酸酯与聚苯醚的接枝共聚物；将阻燃聚苯醚经超临界流体发泡，得到阻燃聚苯醚泡沫材料。根据本申请实施例的制备方法，制备工艺简单，通过对磷酸酯与聚苯醚的接枝共聚物进行发泡，能够提高树脂与阻燃剂的相容性。在进行发泡工艺时，可以有效的避免阻燃剂析出聚集，避免形成鼓包和空洞等缺陷。此外，该阻燃聚苯醚泡沫材料具有阻燃性能高，材料发泡倍率高，且，泡孔结构是均匀一致的微米闭孔，具有超低介电常数和介电损耗、高力学强度、高耐热等性能。
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公开(公告)号：CN110140127B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201780082142.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06F21/84 , G06F21/62 , G06V40/16 , G06V40/19 , H04M1/72454 , H04M1/72439
Abstract: 本申请提供一种显示方法、装置及终端，涉及图像处理技术领域，能够解决无法对偷窥者的偷窥行为进行举证的问题。该方法应用于具有前置摄像头与显示屏的终端，其中，前置摄像头与显示屏在终端的同一侧。该方法包括：通过显示屏呈现应用的运行界面；通过前置摄像头采集图像；当前置摄像头采集的图像满足预设条件时，显示屏呈现至少两个显示窗口。其中，第一显示窗口显示应用的运行界面，第二显示窗口显示前置摄像头采集的图像。本申请适用于终端。
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公开(公告)号：CN114364124A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111403070.8
申请日：2021-11-24
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法，该板级架构通过在转接板的下表面与第一电路板的上表面之间设置第一粘接层和至少一个第一导电介质，其中，第一粘接层用于粘接转接板和第一电路板，至少一个第一导电介质用于电连接转接板和第一电路板，这样，能够提高第一电路板与转接板之间的连接可靠性，从而能够提高板级架构的整体可靠性。
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公开(公告)号：CN114063014A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010745969.7
申请日：2020-07-29
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请涉及一种雷达装置和工作设备，可应用于自动驾驶和辅助驾驶。雷达装置包括：基板，包括第一部分基板和设有槽体的第二部分基板，槽体内表面设有第一金属层，第一部分基板上设有第一金属柱体阵列；盖板，其上设有辐射缝隙阵列，盖板表面及缝隙的内表面设有第二金属层，盖板对应槽体开口设置以形成波导腔体；PCB和雷达芯片，分别位于第一部分基板两侧并通过第一金属柱体阵列连接；传输线；转接结构设于第一部分基板、第二部分基板和盖板中的至少一者。本申请可应用于车联网，如车辆外联V2X、车间通信长期演进技术LTE‑V、车辆‑车辆V2V等，波导天线与雷达芯片之间的连接结构简单，加工难度小，有助于降低成本和大规模制造。
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公开(公告)号：CN113873750A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111009822.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/09 , C23C14/18 , C23C14/58 , C23C16/26 , C23C28/00 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/54 , B32B15/20 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B37/00
Abstract: 本申请公开了一种复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板。其中，复合铜箔结构包括铜箔芯层和壳层；铜箔芯层具有第一表面和第二表面；壳层至少位于铜箔芯层的第一表面和第二表面；其中，壳层包括N层石墨烯层和M层金属铜层，石墨烯层和金属铜层交替叠层设置，壳层中靠近铜箔芯层的一面为石墨烯层，铜箔芯层的厚度大于壳层中金属铜层的厚度。该复合铜箔结构由金属铜层和石墨烯层交替形成，利用石墨烯和铜的复合效应来提升复合铜箔结构的表层电导率，从而提供一种高电导率的复合铜箔结构。并且，由于仅是在芯层的表面设置有由石墨烯层和金属铜层组成的壳层，而芯层还是采用铜箔，因此成本较低。
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