公开(公告)号：CN1275330C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02158359.5

申请日：2002-12-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02162 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种光模块、电路板及其电子机器，在基板(42)的上方设置具有光学部(12)和电极(24)的光学芯片(10)。光学芯片(10)由框体(44)所包围。光学部(12)由第1密封部(30)密封。光学芯片(10)的电极(24)和基板(42)的布线(46)之间的连接部由第2密封部(52)密封。从而实现小型化的密封结构的光模块、电路板及其电子机器。

公开(公告)号：CN1825554A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610009408.0

申请日：2006-02-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，它包括：在基板上形成第一布线的工序、在所述基板上配置已形成为规定形状的台座的工序、形成与所述第一布线连接且在所述台座上延伸的第二布线的工序。

公开(公告)号：CN1750394A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099921.9

申请日：2005-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  桥元伸晃

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种电子零件，具备：具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板；将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极；设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件；和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件，其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。

公开(公告)号：CN1229863C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN99801560.1

申请日：1999-09-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

Abstract: 半导体装置及其制造方法，包括：形成有布线图形的柔性基板；具有电极的多个半导体元件；和外部电极；多个半导体元件以使电极与柔性基板相对的方式安装在柔性基板上；外部电极设置在柔性基板的与安装半导体元件的面相反一侧的面上；电极和外部电极与布线图形电连接；柔性基板的一部分弯曲，在一个半导体元件中的与形成了电极的面相反一侧的面上、通过接合剂粘接其余的半导体元件中的至少一个中的与形成了电极的面相反一侧的面；柔性基板在弯曲的区域中形成至少一个孔。本发明还提供了具有半导体装置的电子装置。

公开(公告)号：CN1638610A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103728.3

申请日：2004-12-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明可以容易、稳定地进行与芯片零件的电极的基板上的接线，并且可以得到薄的、可靠性高的电路基板的制造方法、电路基板和用该电路基板的电子机器。该电路基板的制造方法具有：在与芯片零件(12)的高度相对应而设在开口基板(11)上的贯通孔(11A)内配置芯片零件(12)的工序；和进行向开口基板(11)上的配线图案(13)的形成及使该配线图案(13)和芯片零件(12)上的电极(12A)的接线的工序。另外，开口基板(11)附有支持材料(14)。

公开(公告)号：CN1636704A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104624.4

申请日：2004-12-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: B32B3/06

CPC classification number: B81C3/001 ,  H01L23/373 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/743 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供接合可靠性高、对接合的构件损伤少的构件的接合结构及接合方法。本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件(1)上设置保持纳米粒子(3)的受理层(2)。或者本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件(1)中的至少1个或1个以上的构件(1)的表面上形成保持纳米粒子(3)的受理结构。

公开(公告)号：CN1516250A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03119817.1

申请日：1997-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/241 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用薄膜载带制造，封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件，且与半导体芯片的电极之间的连接部分不露出来的半导体器件及其制造方法。具有形成于模塑材料36的填充区域之内并接合到半导体芯片40的电极42和焊盘部分22上的连接引线24，连接到连接引线24上的电镀引线26，电镀引线26所连接的电镀电极28，且在全体都已变成为导通状态下施行电镀，直到使连接部分29进入模塑材料的填充区域内为止对连接部分29进行冲切，使连接引线24和电极42接合，填充模塑材料36。从孔32中露出来的连接引线24的端面也被模塑材料36覆盖而不露出来。

公开(公告)号：CN1143374C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801066.9

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 在半导体装置的制造方法中，准备形成了布线图形10、在除了与半导体元件20的电极22导电性地连接的部分外用保护层50覆盖的基板12，该方法包括：将各向异性导电材料16设置在布线图形10与电极22之间、且设置在从基板12的半导体元件20的安装区到保护层50上的第1工序；以及利用各向异性导电材料16粘接基板12与半导体元件20、使布线图形10与电极22导电性地导通的第2工序。

公开(公告)号：CN1139984C

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN98106060.9

申请日：1998-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有：芯片；绝缘薄膜，具有多个窗口排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围；布线图形，端部具有连接部分，在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上，窗口部分具有一对长边并形成方形形状，长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上，连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向相互交错。

公开(公告)号：CN1126163C

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN97191450.8

申请日：1997-10-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/241 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种用薄膜载带制造，封装尺寸和芯片尺寸接近的半导体装置，能够在良好状态下注入密封树脂的半导体装置及其制造方法。薄膜载带32具有多条连接引线(24)、对连接引线(24)中几条相连接的连接部分和交叉部分进行冲孔形成的孔(29、31)和矩形孔(11～15)，通过矩形孔(11、15)注入树脂，矩形孔(12、14)防止树脂扩展，而孔(29、31)将树脂中空气去掉。