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公开(公告)号：CN102807836A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210284584.0
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102796486A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210279658.1
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的电路连接结构体由电路连接用粘接剂组合物连接而成，具备：第1电路构件、第2电路构件和电路连接构件，电路连接用粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内有2个以上自由基聚合性基团、含通式（B）和/或（C）的结构、含选自通式（D）、（E）和（F）的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
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公开(公告)号：CN102382613A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110222705.4
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J7/02 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的薄膜状粘接剂具备基材和设于其上的由粘接剂组合物形成的粘接剂层，粘接剂组合物含自由基产生剂、热塑性树脂和分子内具有2个以上自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团及选自下述通式(D)、(E)和(F)表示的2价有机基团中的1种以上基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或各自表示甲基和氢原子，式(D)、(E)及(F)中，l、m及n各自表示大于1小于等于60的整数。
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公开(公告)号：CN101831248B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物：通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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公开(公告)号：CN101831248A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，，通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1637034B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510000193.1
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G18/83 , C08G73/10 , C09J175/04 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供了聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101648658A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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公开(公告)号：CN100335586C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099951.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335585C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335583C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099948.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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