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公开(公告)号：CN107848264B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201680041613.7
申请日：2016-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种有助于显示装置的轻量化及耐冲击性提高的光学积层体，具备厚度为100μm以下的薄玻璃及配置于该薄玻璃的一侧的偏光板，该偏光板包含偏光元件及配置于所述偏光元件的薄玻璃侧的一面的保护膜。在一个实施形态中，本发明的光学积层体在上述薄玻璃与上述偏光板之间进而具备粘接层。
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公开(公告)号：CN109890773A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066323.2
申请日：2017-10-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C03C17/32 , B32B17/10 , C03B40/033
Abstract: 本发明提供一种能够得到长条状(例如，长度500m以上)的玻璃卷的玻璃膜-树脂复合体。所述带有树脂膜的玻璃卷具有玻璃膜、和通过粘接剂层叠于该玻璃膜的至少一面的树脂膜，在23℃、50％RH的环境下，在所述玻璃膜被固定的状态下对所述树脂膜施加了每单位面积所述粘接剂5g/mm2的拉伸剪切负荷48小时，此时，该粘接剂的蠕变量a为50μm以下。
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公开(公告)号：CN107000409B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580065788.7
申请日：2015-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜层叠体，在作为透明导电性膜的基材使用了环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂的情况下，能够防止透明树脂膜的受伤，即使是施加透明导电性膜层叠体搬送时的张力，也不会在透明导电性膜层叠体中产生断裂，能够确保其后的工序成品率，并提供该透明导电性膜层叠体的用途。本发明的透明导电性膜层叠体的透明树脂膜(4)包含环烯烃系树脂或聚碳酸酯系树脂，所述保护膜(1)包含非晶性树脂，所述保护膜(1)的不具有所述粘合剂层(2)的面侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.01μm以上，在对所述透明导电性膜层叠体进行180°弯曲试验时，不会发生所述透明导电性膜层叠体的断裂。
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公开(公告)号：CN107852786A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040750.9
申请日：2016-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高阻挡功能、非常薄、具有优异的防反射功能的有机EL显示装置用圆偏振片。本发明的有机EL显示装置用圆偏振片按照以下顺序具备：起偏镜、作为λ/4板发挥功能的相位差层、阻挡层、及具有阻挡功能的粘合剂层，该阻挡层是厚度为5μm～100μm的薄玻璃。
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公开(公告)号：CN107848252A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041564.7
申请日：2016-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即便使用薄玻璃制造效率亦优异的光学积层体的制造方法。光学积层体的制造方法包括：薄玻璃制造步骤，其制造厚度为100μm以下的薄玻璃；积层步骤，其在该薄玻璃的单面或两面积层光学膜；该薄玻璃制造步骤及该积层步骤在连续线进行，在该积层步骤中，在该光学膜涂敷粘接剂而形成涂敷层，经由该涂敷层使该薄玻璃与该光学膜贴合，然后，使该粘接剂固化，在光学膜与薄玻璃之间形成粘接剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107848251A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043414.X
申请日：2016-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/14 , B32B5/18 , B32B7/02 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2429/04
Abstract: 本发明的目的是提供能够兼顾高空隙率(空孔率)和优异的耐擦伤性的层叠光学膜。本发明的层叠光学膜是在树脂膜上形成空隙层，进一步在上述空隙层上直接形成覆盖层，其中，上述空隙层的水接触角为90°以上，且空隙率为30体积％以上。
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公开(公告)号：CN107107576A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069969.7
申请日：2015-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜，在透明导电性膜上贴合有薄型的玻璃基板的透明导电性膜层叠体中，在加热工序后也可以抑制卷曲的产生，能够确保其后的工序成品率，并提供透明导电性膜层叠体及触控面板。本发明的透明导电性膜(10)是在透明树脂膜(1)的一面侧依次形成有第一固化树脂层(2)和透明导电膜(3)、在透明树脂膜(1)的另一面侧形成有第二固化树脂层(4)的透明导电性膜(10)，所述透明导电性膜(10)的透明树脂膜(1)包含非晶性树脂，将透明导电性膜(10)切割为50cm×50cm，使透明导电膜(3)为下表面且在130℃加热90分钟后的4个角部的平均卷曲值A与中央部的卷曲值B的差即A‑B为5mm以上。
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公开(公告)号：CN103765604B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280042573.X
申请日：2012-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L31/032 , H01L31/0749
Abstract: 为了提供即使在制造大面积元件时，也能低成本、再现性好地制造转换效率优异的CIGS膜的CIGS膜的制法和包括其的CIGS太阳能电池的制法，本发明包括：层叠工序，其中，在基板上以固相状态依次层叠包含铟、镓和硒的层（A）以及包含铜和硒的层（B）；加热工序，其中，对层叠了上述层（A）和层（B）的层叠体进行加热，使上述层（B）的铜和硒的化合物熔融并呈液相状态，由此使上述层（B）中的铜扩散到上述层（A）中，使晶体生长得到CIGS膜。
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公开(公告)号：CN102779952A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210147473.5
申请日：2012-05-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , C23C14/562 , H01L51/001 , H01L51/0097 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种有机EL元件的制造方法及其制造装置、有机EL元件，该有机EL元件的制造方法的特征在于，具备以下步骤：提供带状的基材并且通过在该基材的一面侧至少依次蒸镀包括发光层的有机层和电极层来在上述基材上形成有机EL膜；以及将通过上述蒸镀形成有上述有机EL膜的上述基材依次进行卷绕，在上述卷绕过程中，还提供比上述基材软的带状的保护膜，使上述保护膜粘接在上述基材的非蒸镀面侧并且将上述基材与上述保护膜一起进行卷绕。
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公开(公告)号：CN1998076A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200580023588.1
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 半导体装置P设有管芯垫20、搭载在管芯垫20上的半导体元件30及密封树脂40。在管芯垫20周围配置了多个导电部10，它们具有由铜或铜合金构成的金属箔1和设在该金属箔1上下两侧的导电部镀层2构成的层结构。管芯垫20具有下侧的管芯垫镀层2b，由该管芯垫镀层2b构成的管芯垫20上载有半导体元件30。位于半导体元件30上侧的电极30a分别用金属丝3与导电部10的上侧电气连接。位于导电部10和管芯垫20下侧的导电部的镀层2和管芯垫镀层2b的背面从密封树脂40向外露出。
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