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公开(公告)号：CN103037620A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210371050.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。
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公开(公告)号：CN102132639A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132649.6
申请日：2009-03-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H05K3/205 , H05K3/3452 , H05K3/4602 , H05K2201/09909 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49204 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子部件内置线路板及其制造方法。该电子部件内置线路板(1)包括导体图案层(40)、设置于导体图案层(40)且与用倒装法安装的电子部件(2)电接合的连接端子(80)、及形成在导体图案层(40)上的阻焊剂层(112)。而且，该阻焊剂层(112)形成在导体图案层(40)上的连接端子(80)的周围，且在导体图案层(40)上的其他区域中的至少一部分区域上不形成导体图案层(40)。因此，能够保护连接端子(80)，从而能够确保导体之间的绝缘性。并且，并未在导体图案(40)的整个表面上形成阻焊剂层(112)，因此，能够降低基板的翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101683006A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015470.8
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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公开(公告)号：CN100581326C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200580001213.5
申请日：2005-01-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与半导体芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，导体柱(50)的上部和下部的直径均为80μm，中间部的直径为35μm，高度为200μm。该导体柱(50)的长径比Rasp(高度/最小直径)为5.7，最大直径/最小直径为2.3。
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公开(公告)号：CN101395978A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007162.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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公开(公告)号：CN101147435A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009098.0
申请日：2006-11-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/72 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/838 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/326 , H05K3/341 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49135 , Y10T29/49142 , Y10T29/49149 , Y10T29/49153 , H01L2224/13099 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由半导体芯片与印刷电路板(4)之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷电路板。本发明的印刷电路板具有用于与半导体芯片(10)连接的由金属线构成的安装部件用引脚(1)，半导体芯片(10)是在安装面具有电极焊盘、在倒装法方式中所使用的面安装型半导体芯片，安装部件用引脚(1)利用引线接合技术形成。
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公开(公告)号：CN1914966A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003613.X
申请日：2005-04-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/49151 , Y10T29/49162 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱(50b)的纵横比Rasp。
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