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公开(公告)号:CN103413319A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201310378933.X
申请日:2013-08-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种工业摄像机参数现场标定方法,涉及图像处理技术领域。本发明是为了解决现有工业摄像机参数标定方法需要其他辅助设备才能进行标定,并且仅能在实验室内进行的问题。本发明所述的一种工业摄像机参数现场标定方法,不需要其他辅助设备,仅采用一块标定板即可建立工业摄像机参数的数学模型,从而计算工业摄像机参数;同时本发明所述的一种工业摄像机参数现场标定方法,仅需要对图像进行处理,不依赖外部环境即可实现在工业现场对工业摄像机参数进行标定。本发明所述的一种工业摄像机参数现场标定方法适用于工业现场工业摄像机的参数标定。
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公开(公告)号:CN102304886B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201110186586.1
申请日:2011-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: E01C11/26
Abstract: 冬季交通融雪装置,它涉及一种融雪装置。针对解决目前冬季清除路面积雪困难、污染环境及成本高的问题。底板上固装有踏板支柱,踏板支柱上固装有踏板,踏板与底板固接,踏板与第一钢丝绳连接,第一钢丝绳与第一钢丝绳锁紧件连接,四个弹簧装置成矩形分布,第一弹簧的一端固装在第一弹簧座内,第一弹簧的另一端固装在第二弹簧座内,第二弹簧的一端固装在第三弹簧座内,第二弹簧的另一端固装在第四弹簧座内,第二钢丝绳与钢丝绳紧固件连接,第二钢丝绳与第二钢丝绳锁紧件连接,永磁体固装在第一螺杆与第二螺杆之间且永磁体穿过电感,永磁体设在四个弹簧装置之间的中心位置处,电感与电阻丝电连接。本发明用于冬季对路面的融雪。
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公开(公告)号:CN115964657A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202111169222.2
申请日:2021-10-08
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
IPC: G06F18/241 , G06F18/214 , G06N3/0442 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及一种基于映射关系挖掘的复杂装备参数特征提取方法,为强迫映射关系更明显的体现出正常样本和异常样本的区别,提出了极端样本不平衡条件下的弱监督交叉熵损失函数;通过映射关系挖掘模型便可以建立复杂装备运行参数的映射关系,正常的参数一定在映射关系的影响下小范围波动,而异常参数则不符合这一映射关系,此外,随着设备性能的衰退,参数实际值将越来越不符合映射关系,基于此,先建立映射关系,然后筛选不符合映射关系的数据,将不符合程度作为特征,将是能够应用在异常检测领域的一种十分有效的特征提取方法,针对演化异常和性能衰退的特征提取效果更好。
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公开(公告)号:CN115430031A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202210792533.2
申请日:2022-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: A61M37/00 , A61K8/02 , A61K8/365 , A61K8/49 , A61K8/64 , A61K8/67 , A61K8/73 , A61K8/81 , A61K8/9722 , A61K8/9789 , A61Q19/00
Abstract: 本发明涉及一种多功能美容微针贴片批量化制备方法,包括如下步骤:将微针针尖溶液灌注在模板上,置于真空条件,刮去多余溶液后干燥;将配对掩模板放置在模板上,将微针上层溶液灌注在模板上,置于真空条件,用刮板刮去多余溶液,干燥后得到微针主体结构;去除掩模板,用粘有粘性抗菌基底的底板取下干燥后的微针贴片。本发明考虑到了微针之后的消炎抗菌作用,不再需要不透气的医用胶带等来将微针固定在皮肤上,赋予基底粘附性,可以粘在皮肤上,其柔韧好,与皮肤贴合度好,透气性好,让用户获得了更好的使用体验。本发明提供的微针贴片可以批量化生产。
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公开(公告)号:CN106485284B
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201610911421.9
申请日:2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的元件定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片元件定位算法通用性差和对光照的鲁棒性不高的问题。本发明采用图像处理方法建立模板图像,以模板图像的中心为原点建立直角坐标系,获得模板图像的向量场;利用工业相机,对元件进行拍照,获得元件图像;根据距离变换方法,计算元件边缘图像中的每个非边缘像素点到边缘点的距离,从而获得元件的距离图像;进而获得距离图像的梯度向量场;根据刚体力学原理对待定位元件的旋转角度进行估计,利用距离图像的梯度向量场的收敛性质,对元件在元件图像中的位置进行估计,实现对基于模板匹配的元件定位。本发明适用于进行元件定位。
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公开(公告)号:CN106304832B
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201610872993.0
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种贴片轴偏移量的校正方法,本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题,而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方;二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标;三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角;四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角;五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量;六、计算出2~6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。
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公开(公告)号:CN106376230B
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201610872994.5
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 贴片头偏移量的校正方法,属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作,导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法,包括以下步骤:备初始化操作;通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合;将1号贴片头进行旋转,获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标,计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标;用2号贴片头吸取标定吸嘴头,将2号贴片头进行旋转,获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标;直到得到3~6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。
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公开(公告)号:CN104915963B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201510358047.X
申请日:2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于PLCC元件的检测与定位方法,本发明涉及用于PLCC元件的检测与定位方法。解决目前算法精度和鲁棒性较差,对图像旋转校正分割得到引脚区域和获取引脚区域中心的准确度会严重影响元件的定位精度的问题。获取元件图像;进行阈值分割;判断非零像素点的个数是否达到像素总数的相应倍数;得到自适应二值化图像;提取出所有轮廓;滤除干扰轮廓;获取引脚轮廓的最小二乘椭圆;计算引脚轮廓的矩;划分为四类引脚轮廓;将四类引脚轮廓分别对应到实际引脚组中;计算四个引脚组中心坐标的平均值;判断对边引脚组内引脚轮廓的数目是否相同;获取引脚轮廓最小外接矩形;根据各引脚轮廓的质心拟合一个矩形。本发明应用于视觉检测领域。
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公开(公告)号:CN105066892B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201510474875.X
申请日:2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法,本发明涉及基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法。本发明的目的是为了解决现有基于模板匹配的BGA芯片检测方法无法适用于BGA芯片旋转和尺度放缩的情况;现有基于点匹配的BGA芯片检测算法时间复杂度高;上述两种算法对光照鲁棒性差的问题。通过以下技术方案实现的:BGA焊球灰度连通域提取;建立信息列表;筛选列表;焊球阵列局部分析确定BGA焊球阵列粗略偏转角度;行、列BGA焊球直线聚类;求解BGA芯片偏转角度和中心位置;焊球逐行搜索得到BGA焊球标识矩阵;若BGA焊球标识矩阵同标准焊球标识矩阵一致,则无缺陷。本发明应用于BGA元件检测与定位领域。
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公开(公告)号:CN106469458A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201610873047.8
申请日:2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/80
Abstract: 一种飞行相机的校正方法,本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时,安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为:得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系中的位置;计算2、4号和3、5号组成的直线与1号飞行相机、固定相机和贴片机坐标系之间的夹角;计算出1号飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度ω飞行相机x和ω飞行相机y;重复执行,分别计算出2~6号每个飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度和飞行相机相对于贴片机坐标系的旋转角度。本发明用于飞行相机的矫正方法。
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