-
公开(公告)号：CN117265475A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310714190.2
申请日：2023-06-16
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可效率良好地加热工件并且进行成膜的成膜装置。实施方式的成膜装置具有：腔室，能够使内部为真空；旋转台，设置于腔室内，对多个工件进行保持，以圆周的轨迹进行循环搬送；成膜部，具有对导入至包含成膜材料的靶与旋转台之间的溅镀气体进行等离子体化的等离子体产生器，通过溅镀使成膜材料的粒子堆积于由旋转台进行的循环搬送中的工件来进行成膜；膜处理部，对利用成膜部堆积于由旋转台进行的循环搬送中的工件而成的膜进行处理；多个保持区域，在旋转台中设置于作为旋转轴以外的区域的、与成膜部及膜处理部相向的圆环状的成膜区域，对各个工件进行保持；以及加热部，配置于多个保持区域。
-
公开(公告)号：CN115142031B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202210300223.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制预处理的影响而实现稳定的成膜的成膜装置。本发明的实施方式的成膜装置(1)具有：腔室(2)，可以将内部设为真空；搬送体(3)，设置在腔室(2)内，以圆周的轨迹循环搬送工件(W)；成膜部(8)，设置在腔室(2)内，通过溅镀对由搬送体(3)循环搬送的工件(W)进行成膜处理；加载互锁室(6)，在维持腔室(2)内的真空的状态下从大气空间搬入搬出工件(W)；以及预处理部(7)，设置在腔室(2)的邻接于加载互锁室(6)的位置，对从加载互锁室(6)搬入的工件(W)在与搬送体(3)隔离的状态下进行预处理。
-
公开(公告)号：CN116896859A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310305225.7
申请日：2023-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 桥本正规
Abstract: 本发明提供一种安装装置及安装方法，可降低因接合头及拍摄部的移动而产生的误差。实施方式的安装装置具有：第一位置关系算出部，基于对保持于接合头的电子零件以及头部标记进行拍摄而得的第一图像，算出头部标记与电子零件的第一位置关系；第二位置关系算出部，基于在安装位置对基板标记进行拍摄而得的第二图像、以及在接合头所保持的电子零件与安装区域相向的状态下对头部标记进行拍摄而得的第三图像来算出头部标记与基板标记的第二位置关系；第三位置关系算出部，基于第一位置关系及第二位置关系而算出电子零件与基板标记的第三位置关系；以及定位机构，基于第三位置关系来定位电子零件与基板标记。
-
公开(公告)号：CN116805597A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310268283.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/66 , H01L21/306 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法，能够抑制因新飞散的处理液碰撞到留在杯体内壁面的处理液所引起的雾的产生，防止所述雾附着于基板。本发明的基板处理装置包括：保持部，保持基板；驱动部，设于保持部，使基板与所述保持部一同旋转；供给部，为了对基板进行处理而对基板的被处理面供给处理液；第一杯体，以包围基板的方式而设；第二杯体，以包围第一杯体的方式而设，且内壁面的性质与第一杯体不同；以及移动控制部，使第一杯体以及第二杯体移动，使第一杯体的内壁面或第二杯体的内壁面的其中一者承接从基板飞散的处理液。
-
公开(公告)号：CN116782628A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310222970.5
申请日：2023-03-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够减小每个电子零件的接合强度的差异的安装装置以及安装方法。实施方式的安装装置(1)包括：搭载装置(30)，通过将电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)贴合，将电子零件(2)搭载于基板(3)；以及气体供给装置(60)，具有在将电子零件(2)搭载于基板(3)之前，能够插入至相向配置的电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)之间的喷附部(610)，从喷附部(610)分别朝向电子零件(2)的安装面(2a)及基板(3)的安装面(3a)而沿与各安装面(2a)、(3a)垂直的方向喷附包含由等离子体所生成的活性种的气体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116741661A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310186235.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 长嶋裕次
Abstract: 本发明提供一种在单片式处理装置中使废液效率良好地发热而可效率良好地获取电力的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：处理装置(10)，利用处理液(L)逐片对基板(W)进行处理；废液流路(20)，供对基板(W)进行了处理的处理液(L)的废液(Lw)流通；稀释液供给部(30)，向废液(Lw)供给稀释液(D)；发热部(40)，设置于废液流路(20)的多个部位，利用从稀释液供给部(30)供给的稀释液(D)使废液(Lw)发热；以及发电部(50)，利用发热部(40)产生的热进行发电。
-
公开(公告)号：CN116516311A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310735009.6
申请日：2020-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。
-
公开(公告)号：CN114850003B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111653766.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，可实现由附着于腔室内壁的固体所致的保养的减轻。实施方式的加热处理装置包括：腔室，可维持较大气压进一步经减压的气体环境；排气部，可经由设于所述腔室的排气口将所述腔室的内部排气；支撑部，设于所述腔室的内部，可支撑工件；第一加热部，设于所述腔室的内部，可将所述工件加热；防附着板，可装卸地设于所述腔室的内壁；以及第二加热部，可将所述防附着板加热。
-
公开(公告)号：CN112795878B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202110002332.3
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
-
公开(公告)号：CN116053181A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211258961.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広瀬圭刚
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收托盘，并从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘；头，在拾取电子零件的位置，拾取载置于托盘的电子零件；压接部，从头接收电子零件，并将电子零件压接到基板；以及去除部，设置在载台从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘的路径上，并从被搬送的托盘去除保护片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
254
records
(took 0.043 seconds)
