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公开(公告)号：CN1270702A
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN98809188.7
申请日：1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
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公开(公告)号：CN1153421A
公开(公告)日：1997-07-02
申请号：CN96112612.4
申请日：1996-09-06
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 为提供减小构成电路的配线的电感，并减低峰值电压及损耗或噪声的电力变换装置，用配线将组件与电源连接，并与配线导体平行配置产生感应电流的感应导体。并且，配置形成环形的感应导体，使其与流过电路的电流环路重叠。因在配线导体上流过断续的脉冲状的电流，所以在感应导体或环形导体上产生感应电流，可利用该感应电流减小配线导体的电感。能减小施加在电力变换装置所用的功率半导体元件上的峰值电压及开关损耗。
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公开(公告)号：CN102355143B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110304641.2
申请日：2008-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02M7/5387 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/219 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，具备具有上下臂串联电路的功率组件、电源平滑用电容组件、和包含冷却水流路的冷却部，可以提高可靠性，实现小型轻量化和提高可组装性。电力转换装置(200)，具备：包括逆变电路和金属基片的功率组件(300)、平滑用电容组件(500)、和具有冷却水流路(19)的冷却部(9)，其中，功率组件(300)和电容组件(500)，是夹有冷却水流路(19)的三明治构造，功率组件的直流正极·负极端子(314、316)，相对于电容组件的电容端子(504、506)，不通过其它连接体直接连接。通过使设在功率组件(300)的交流母线(306)上的孔与设在外壳上的凸部嵌合，支撑交流母线(306)不受外部振动的影响。
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公开(公告)号：CN102291034B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN101777849B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010123172.X
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101174799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200710169237.2
申请日：2007-11-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其提高电力转换装置的冷却效率，同时确保内部配线的规则性，由此实现装置的小型化。在电力转换装置的中段配置构成冷却通路形成体的第一及第二底座(11、12)，并在冷却通路形成体的两面配置半导体模块(20、30)及电容器(50)，由此提高冷却效率。另外，在第一及第二底座(11、12)上形成有贯通孔(1112、1122)，通过上述贯通孔(1112、1122)进行直流及交流电路的配线，由此实现装置的小型化。
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公开(公告)号：CN102291034A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110228218.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/5387 , H01L25/07 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , B60K6/26 , B60K6/28 , B60K6/46 , B60K17/16 , B60L11/1803 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/429 , B60Y2200/92 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02P27/06 , H05K1/0262 , H05K7/2089 , Y10S903/906 , Y10S903/907 , Y10S903/909 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，目的是设法配置、排列与电力转换装置整体的小型化有关的各构成要素，不仅提高小型化技术，还提高产品制造上必要的可靠性和生产率，以及提高冷却效率。该电力转换装置具有半导体组件500，其构造为用散热金属从两侧夹持变换器电路的上臂和下臂用半导体芯片；具有水路框体212，用来冷却半导体组件，同时当作下盖使用。在水路框体上设置中央部开口以及在其两侧设置侧部开口，将电容组件390插入中央部开口，同时将半导体组件500插入侧部开口，在水路框体内，不但冷却半导体组件还冷却电容组件，另外，在电容组件390的上方面设置驱动器基板、控制基板和交流汇流排。由此来谋求小型化。
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公开(公告)号：CN101409515B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810129717.0
申请日：2008-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02M7/5387 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H02M7/219 , H05K7/20927 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，具备具有上下臂串联电路的功率组件、电源平滑用电容组件、和包含冷却水流路的冷却部，可以提高可靠性，实现小型轻量化和提高可组装性。电力转换装置(200)，具备：包括逆变电路和金属基片的功率组件(300)、平滑用电容组件(500)、和具有冷却水流路(19)的的冷却部(9)，其中，功率组件(300)和电容组件(500)，是夹有冷却水流路(19)的三明治构造，功率组件的直流正极·负极端子(314、316)，相对于电容组件的电容端子(504、506)，不通过其它连接体直接连接。通过使设在功率组件(300)的交流母线(306)上的孔与设在外壳上的凸部嵌合，支撑交流母线(306)不受外部振动的影响。
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公开(公告)号：CN101064485B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200710101918.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H02M1/00 , H05K7/20 , H01L23/367
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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公开(公告)号：CN102111082A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010535576.X
申请日：2007-04-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48 , H01L23/367 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/02 , H01G2/08 , H01G4/224 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。
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