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公开(公告)号:CN1139989C
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
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公开(公告)号:CN1270702A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
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公开(公告)号:CN1277344A
公开(公告)日:2000-12-20
申请号:CN00121635.X
申请日:2000-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02P6/04 , F24F11/83 , F25B49/025 , F25B2600/021 , Y02B30/741
Abstract: 一种控制空调器室外单元的电路,该电路包括一个控制两个无刷电动机的微机和一个控制整个室外单元的微机。根据本发明,将控制无刷电动机的功能和控制整个室外单元的功能分开可以使所述微机的软件程序更加简单。
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