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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101873076B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010129460.6
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101873076A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010129460.6
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101371429A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002520.4
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101777849A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010123172.X
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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公开(公告)号：CN101777849B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010123172.X
申请日：2007-01-17
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/2089 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/007 , B60L15/20 , B60L2210/10 , B60L2210/30 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2220/42 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/421 , B60L2240/441 , B60L2240/525 , B60L2260/26 , B60L2260/28 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/646 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T90/16
Abstract: 电力变换装置，在收纳构成电力变换用的主电路的半导体模块(20、30)、与主电路电连接的电容器(50)、具备向主电路供给进行电力变换动作的驱动信号的驱动电路的驱动电路基板(70、71)、具备向驱动电路供给旨在供给驱动信号的控制信号的控制电路的控制电路基板(74)的壳体内部，构成具备制冷剂流路(28)而且由热传导性部件形成旨在形成腔的周壁的冷却腔，至少将半导体模块(20、30)收纳在该冷却腔的内部，至少将电容器(50)及控制电路基板(74)配置在冷却腔的外部。能够减少半导体模块给半导体模块以外的构成部件带来的热影响。
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