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公开(公告)号:CN1139989C
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
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公开(公告)号:CN1270702A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN98809188.7
申请日:1998-10-12
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立京业工程株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/16152 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体模块,其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形,或被压入到树脂中,通过粘接剂等把接插件粘接到基板上,该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘,在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此,电极可以设置在半导体模块中的合适位置上,还可以提高设计自由度。
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公开(公告)号:CN101983478B
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN200980112002.7
申请日:2009-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02P21/0039 , B60L2240/36 , F04C28/06 , H02P21/24 , H02P21/34 , H02P29/68 , Y02T10/643
Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置,其通过控制流入同步电动机的电流来控制同步电动机,包括接收在同步电动机内部设置的温度检测器的检测值的接收部。对同步电动机进行启动时,根据接收部接收到的温度,通过改变流入同步电动机的电流的大小,来实现稳定的启动,并且能够实现半导体元件的长寿命化。
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公开(公告)号:CN101983478A
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200980112002.7
申请日:2009-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02P21/0039 , B60L2240/36 , F04C28/06 , H02P21/24 , H02P21/34 , H02P29/68 , Y02T10/643
Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置,其通过控制流入同步电动机的电流来控制同步电动机,包括接收在同步电动机内部设置的温度检测器的检测值的接收部。对同步电动机进行启动时,根据接收部接收到的温度,通过改变流入同步电动机的电流的大小,来实现稳定的启动,并且能够实现半导体元件的长寿命化。
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