公开(公告)号：CN102800634A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210163811.4

申请日：2012-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  辻村英之 ,  小和田弘枝 ,  桑原凉 ,  大桥直伦

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。

公开(公告)号：CN101479311B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。

公开(公告)号：CN101965632B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

公开(公告)号：CN101437900B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200780016532.2

申请日：2007-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  福井太郎 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  樋口贵之

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。

公开(公告)号：CN101313636B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200680043590.X

申请日：2006-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  山口敦史 ,  西川和宏 ,  日比野邦男

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/321 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。

公开(公告)号：CN101553910A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780044639.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在－80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。

公开(公告)号：CN101425511A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810173147.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  松野行壮

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/264 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。

公开(公告)号：CN101147210A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009302.9

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  杉山久美子 ,  樋口贵之 ,  山口敦史

IPC: H01B1/22 ,  C08G59/66 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G59/66 ,  C08G59/687 ,  C08K5/37 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。

公开(公告)号：CN1197440C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00802648.3

申请日：2000-01-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末次宪一郎 ,  日比野俊治 ,  平野正人 ,  山口敦史 ,  中田干也

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/08 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: 本发明公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1430465A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159364.7

申请日：2002-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。