公开(公告)号：CN101437900B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200780016532.2

申请日：2007-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  福井太郎 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  樋口贵之

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。

公开(公告)号：CN101437900A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016532.2

申请日：2007-08-28

Applicant: 松下电工株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  福井太郎 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  樋口贵之

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。