公开(公告)号：CN101080812B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200580042988.7

申请日：2005-12-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。

公开(公告)号：CN101176200B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200680017044.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。

公开(公告)号：CN101689566A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021974.0

申请日：2008-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/05 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/057 ,  B82Y10/00 ,  H01L27/3274 ,  H01L51/0004

Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。所述半导体装置具有：树脂薄膜，其具有通孔；半导体元件，其包括配置在所述通孔的内壁的栅电极、在所述通孔的内部覆盖所述栅电极的绝缘层、在所述通孔的内部配置在所述绝缘层上的有机半导体、与该有机半导体电连接的源电极及漏电极。

公开(公告)号：CN100501957C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680018009.9

申请日：2006-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  小岛俊之 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料凸块形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料凸块(24、38)，在将凸块冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料凸块(24、38)。

公开(公告)号：CN101197361A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200810003047.8

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN101180717A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680018009.9

申请日：2006-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北江孝史 ,  中谷诚一 ,  小岛俊之 ,  小松慎五 ,  山下嘉久

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。

公开(公告)号：CN101176199A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016698.X

申请日：2006-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。

公开(公告)号：CN101147249A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009602.7

申请日：2006-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子部件安装方法，包括步骤在将包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度下具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。

公开(公告)号：CN101019219A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030921.1

申请日：2005-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。

公开(公告)号：CN1512525A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124252.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  半田浩之 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H01G9/048 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G4/26 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。