包括标准单元的半导体器件

    公开(公告)号:CN109786369B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN201810909592.7

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 半导体器件包括多个标准单元。多个标准单元包括布置在第一行中的沿着行方向延伸的第一组标准单元和布置在第二行中的沿着行方向延伸的第二组标准单元。第一组标准单元和第二组标准单元布置在列方向上。第一组标准单元在列方向上的单元高度与第二组标准单元在列方向上的单元高度不同。本发明实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术。

    集成电路器件和集成电路单元的布局图生成方法

    公开(公告)号:CN110660788B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN201910454755.1

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 生成IC单元的布局图的方法包括通过以下步骤限定所述单元的边界的边界凹槽:所述边界的第一部分沿着第一方向延伸;所述边界的第二部分在垂直于所述第一方向的第二方向上远离所述第一部分延伸,所述第二部分与所述第一部分是连续的;以及所述边界的第三部分在所述第二方向上远离所述第一部分延伸,所述第三部分与所述第一部分是连续的。通过所述有源区在与所述第二方向相反的第三方向上远离所述第一部分延伸将有源区定位在所述单元中。所述布局图存储在非暂时性计算机可读介质中。本发明的实施例还提供了集成电路(IC)器件。

    3D交叉条非易失性存储器
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107785376B

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201710612853.4

    申请日:2017-07-25

    Abstract: 介绍了用于非易失性存储器阵列的晶体无结型晶体管的半导体结构和方法。根据本公开的各个实施例提供了一种制造具有低热预算的单片3D交叉条非易失性存储器阵列的方法。该方法通过从晶种晶圆转移掺杂的晶体半导体材料的层以形成无结型晶体管的源极、漏极、和连接沟道来将晶体无结型晶体管并入非易失性存储器结构。本发明实施例涉及3D交叉条非易失性存储器。

    集成电路
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106876382A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201610942278.X

    申请日:2016-10-25

    Inventor: 郭大鹏 林明贤

    Abstract: 一种集成电路,包括一第一导体及一第二导体,设置于上述集成电路的一层中,其中上述第一导体面朝一第一方向,上述第二导体面朝与上述第一方向垂直的一第二方向,且上述第二导体电性连接至上述第一导体;一第三导体,设置于上述集成电路的另一层中,面朝上述第二方向以及位在上述第二导体之上;一第一介层窗,连接上述第一及第三导体;以及一第二介层窗,连接上述第二及第三导体。

    具有堆叠的位单元的静态随机存取存储器

    公开(公告)号:CN106601742A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201610719405.X

    申请日:2016-08-25

    Abstract: 提供了一种静态随机存取存储器(SRAM)。SRAM包括多个位单元。每个位单元包括第一反相器、与第一反相器交叉连接的第二反相器、连接在第一反相器和位线之间的第一传输门晶体管和连接在第二反相器和互补位线之间的第二传输门晶体管。位单元分成多个顶部层单元和多个底部层单元,并且底部层单元的每个设置在单独的顶部层单元下面。顶部层单元的第一反相器设置在衬底内的对应的底部层单元的第二反相器上,并且顶部层单元的第二反相器设置在衬底内的对应的底部层单元的第一反相器上。本发明实施例涉及具有堆叠的位单元的静态随机存取存储器。

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