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公开(公告)号：CN110866368B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201910750264.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/30 , H03K19/00 , H03K19/177
Abstract: 触发器标准单元包括：数据输入端子，配置为接收数据信号；时钟输入端子，配置为接收时钟信号；数据输出端子；和锁存器。位写入电路配置为接收位写入信号。响应于位写入信号和时钟信号，接收的数据信号被锁存并且在输出端子处提供。保持电路配置为接收保持信号，并且响应于保持信号和时钟信号，接收的数据信号未被锁存和在数据输出端子处提供。本发明的实施例还涉及存储器器件及其操作方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110610926B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910106363.6
申请日：2019-02-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 根据本发明的实施例，提供了半导体结构和形成半导体结构的方法，其中，在IC器件封装结构中形成电感器。结构包括密封材料，其中，铁磁芯位于密封材料中。在密封材料中提供多个金属层，从而形成围绕铁磁芯延伸的电感线圈以形成电感器。
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公开(公告)号：CN110837150A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910609753.5
申请日：2019-07-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。
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公开(公告)号：CN110866368A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910750264.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/30 , H03K19/00 , H03K19/177
Abstract: 触发器标准单元包括：数据输入端子，配置为接收数据信号；时钟输入端子，配置为接收时钟信号；数据输出端子；和锁存器。位写入电路配置为接收位写入信号。响应于位写入信号和时钟信号，接收的数据信号被锁存并且在输出端子处提供。保持电路配置为接收保持信号，并且响应于保持信号和时钟信号，接收的数据信号未被锁存和在数据输出端子处提供。本发明的实施例还涉及存储器器件及其操作方法。
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公开(公告)号：CN110837150B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910609753.5
申请日：2019-07-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。
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公开(公告)号：CN110610926A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910106363.6
申请日：2019-02-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 根据本发明的实施例，提供了半导体结构和形成半导体结构的方法，其中，在IC器件封装结构中形成电感器。结构包括密封材料，其中，铁磁芯位于密封材料中。在密封材料中提供多个金属层，从而形成围绕铁磁芯延伸的电感线圈以形成电感器。
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