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公开(公告)号：CN1604320A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083359.6
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , H05K2203/095 , Y10S438/906 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。
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公开(公告)号：CN1193417C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02123158.3
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接部件(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1186808C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02123152.4
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。存在不能形成多层配线结构及制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂被覆导电膜的单面的绝缘树脂板，在绝缘树脂上形成通孔，然后形成导电镀膜，故由蚀刻导电镀膜形成的第一导电配线层和多层连接的第二导电配线层实现多层配线结构。半导体元件固定安装在覆盖第一导电配线层的外敷层树脂上，从而，第一导电配线层形成精致的图案，且自由回旋。形成得较厚的第二导电膜在进行封装后蚀刻变薄，故第二导电配线层也可形成精致图案。
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公开(公告)号：CN1509134A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310118163.1
申请日：2003-11-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85447 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/0346 , H05K1/185 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置、电路模块及电路装置的制造方法，在电路装置10上面设置第二导电图案14，进行三维安装。在密封内装的第一电路元件12等的绝缘性树脂13上面设置第二导电图案14，由连接装置15将第一导电图案11和第二导电图案14电连接。在第二导电图案14上安装第二电路元件22。由此，可三维安装构成电路的元件。另外，由于电路装置10不需要安装衬底，故形成薄型的电路装置。
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公开(公告)号：CN1392601A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123154.0
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。
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公开(公告)号：CN1392599A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123152.4
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。存在不能形成多层配线结构及制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂被覆导电膜的单面的绝缘树脂板，在绝缘树脂上形成通孔，然后形成导电镀膜，故由蚀刻导电镀膜形成的第一导电配线层和多层连接的第二导电配线层实现多层配线结构。半导体元件固定安装在覆盖第一导电配线层的外敷层树脂上，从而，第一导电配线层形成精致的图案，且自由回旋。形成得较厚的第二导电膜在进行封装后蚀刻变薄，故第二导电配线层也可形成精致图案。
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公开(公告)号：CN1392598A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02123151.6
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂(2)粘合第一导电膜(3)和第二导电膜(4)形成的绝缘树脂板，由第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，半导体元件(7)固定安装在覆盖第一导电配线层(5)的外敷层树脂(8)上，从而，可使第一导电配线层(5)以精致的图案在半导体元件(7)之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜(4)在由封装树脂层(13)进行封装后除去，在绝缘树脂(2)的通孔形成外部电极(14)。
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