公开(公告)号：CN100522484C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200580017342.3

申请日：2005-05-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 多田光男 ,  须藤康成 ,  市原博文 ,  伊藤贤也 ,  高桥圭瑞

IPC: B24B49/12 ,  B24B9/00 ,  H01L21/304 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956

CPC classification number: H01L21/67242 ,  B24B9/065 ,  B24B49/12 ,  G01N21/9501 ,  G01N29/44 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67075

Abstract: 投射/接收单元(52)将激光投射到周边部分(30)上并接收反射光，同时液体被馈送给衬底(14)并在周边部分(30)上流动。信号处理控制器(54)处理反射光的电信号，以决定周边部分(30)的状态。监控正被抛光的周边部分的状态。而且，检测抛光结束点。还可以使用激光以外的其他传输波。周边部分(30)还可以用通道形成部件包围，从而适当地形成通道。甚至在液体在衬底周边部分上流动的情况下也能适当地测量周边部分。

公开(公告)号：CN100442448C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN100419968C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200380110641.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 斋藤孝行 ,  铃木作 ,  山田薰 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  山口健二

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02087 ,  B08B3/02 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6708

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，适合应用于对形成在基板的边缘部的薄膜进行腐蚀的腐蚀装置等，还适合应用于在腐蚀处理后对基板进行清洗处理的清洗装置等。用于进行腐蚀的基板处理装置，具有：基板保持部(11)，使基板(W)保持大致水平并旋转；以及处理液供给部(15)，在旋转的基板(W)的边缘部以处理液相对于基板(W)静止的方式供给该处理液。此外，对基板进行清洗的基板处理装置，具有：基板保持部(54)，使基板W保持大致水平并旋转；以及清洗液供给部(53)，从基板(W)中心朝向边缘部、且与基板(W)的表面成45。以下的仰角开口设置清洗液喷出(53a)，以0.1m/s以上的流速向基板(W)的表面供给清洗液(L)。

公开(公告)号：CN1977361A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000420.3

申请日：2006-04-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  関正也

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B9/065 ,  B24B49/04 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基底处理设备，包括用于抛光基底边缘部分的第一和第二抛光单元(70A，70B)，用于清洁基底(W)的第一级清洁单元(100)，用于干燥已经在第一级清洁单元(100)中清洁的基底(W)的第二级清洁和干燥单元(110)，和用于测量基底(W)边缘部分的测量单元(30)。测量单元(30)包括用于第一和第二抛光单元(70A和70B)中抛光要求的测量值的机构，例如：直径测量机构，横截面形状测量机构，或者表面状态测量机构。

公开(公告)号：CN116195044A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180060659.4

申请日：2021-08-04

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  山田拓未 ,  涩谷真人 ,  南云大辅

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明涉及用于粘贴对晶片等基板的周缘部进行保护的保护带的带贴附系统。带贴附装置(10)具备：贴附用基板保持部(21)、侧辊(43)、第一辊(46)、第二辊(47)、与第二辊(47)连结的辊驱动电机(49)及使第一辊(46)和第二辊(47)夹着基板(W)的周缘部的夹入机构(60)。带贴附装置(10)构成为，通过一边利用第一辊(46)和第二辊(47)夹入被保持于贴附用基板保持部(21)的基板(W)的周缘部，一边利用辊驱动电机(49)使第二辊(47)旋转，从而使基板(W)旋转。

公开(公告)号：CN105321851B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510281718.7

申请日：2015-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  松井富一 ,  涩谷真人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。

公开(公告)号：CN104551902B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201410531307.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二 ,  中西正行 ,  伊藤贤也

IPC: B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。

公开(公告)号：CN102152206B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201110007934.4

申请日：2011-01-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  伊藤贤也 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B37/27

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。

公开(公告)号：CN105321851A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510281718.7

申请日：2015-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  松井富一 ,  涩谷真人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。

公开(公告)号：CN103419123A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310179100.0

申请日：2013-05-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 石井游 ,  伊藤贤也 ,  高桥正三 ,  铃木美加

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/34 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/10 ,  B24B37/24 ,  B24B37/30

Abstract: 一种研磨垫，能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上，并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有：具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31)；支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32)；以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。