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公开(公告)号：CN116195044A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180060659.4
申请日：2021-08-04
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明涉及用于粘贴对晶片等基板的周缘部进行保护的保护带的带贴附系统。带贴附装置(10)具备：贴附用基板保持部(21)、侧辊(43)、第一辊(46)、第二辊(47)、与第二辊(47)连结的辊驱动电机(49)及使第一辊(46)和第二辊(47)夹着基板(W)的周缘部的夹入机构(60)。带贴附装置(10)构成为，通过一边利用第一辊(46)和第二辊(47)夹入被保持于贴附用基板保持部(21)的基板(W)的周缘部，一边利用辊驱动电机(49)使第二辊(47)旋转，从而使基板(W)旋转。
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公开(公告)号：CN105321851B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201510281718.7
申请日：2015-05-28
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。
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公开(公告)号：CN105321851A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510281718.7
申请日：2015-05-28
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。
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公开(公告)号：CN108527010A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/461 , B24B37/005 , B24B37/107 , G06F9/06 , H01L21/02096 , H01L21/68 , B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN103419123B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201310179100.0
申请日：2013-05-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/10 , B24B37/24 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨垫，能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上，并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有：具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31)；支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32)；以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962941A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN101522368B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780037179.6
申请日：2007-10-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/20 , B24B21/18 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/20 , B24B21/004 , B24B21/04
Abstract: 本发明提供一种能够在研磨前通过简单的操作算出研磨带供给卷轴和研磨带回收卷轴的研磨带卷绕体的外径，能够根据该外径算出研磨带的剩余量、使用量等的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有研磨带供给卷轴(46)、研磨头(44)和研磨带拉出机构(G1)，并且具有经过研磨头(44)从研磨带供给卷轴(46)回收研磨带(43)的研磨带供给/回收机构(45)。研磨带供给/回收机构(45)具有给研磨带供给卷轴(46)施加旋转转矩、给经过研磨头(44)的研磨带(43)施加预定张力的马达(Mb)，以及检测该研磨带供给卷轴(46)的旋转角度的旋转角度检测器(REa)。
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公开(公告)号：CN101687305A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023985.2
申请日：2008-07-08
IPC: B24B21/08 , B24B9/00 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , H01L21/02021
Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。
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公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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公开(公告)号：CN107073674B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201580058353.X
申请日：2015-10-30
Abstract: 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。
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